型号：AM27C1024200DC
　　容量：1 Mbit (128K x 8)
　　电源电压：5V ±10%
　　访问时间：200 ns
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装类型：CDIP（Ceramic Dual In-line Package）
　　引脚数：32
　　编程电压：12.5V 或 21V（根据具体编程规范）
　　待机电流：≤100 μA
　　工作电流：≤75 mA
　　输出驱动能力：15 pF 负载下驱动8个LSTTL负载
　　只读存储器类型：OTP EPROM（一次性可编程）
　　接口类型：并行接口
　　字长：8位
　　地址线数量：17条（A0-A16）
　　数据线数量：8条（D0-D7）
　　控制信号：CE#（片选）、OE#（输出使能）

AM27C1024200DC具备多项关键特性，使其成为高可靠性应用中的理想选择。首先，其采用CMOS工艺制造，在保证高速访问的同时显著降低了功耗，尤其在待机模式下电流消耗极低，有助于延长系统电池寿命或减少整体热耗。其次，该芯片支持宽温工作范围（-55°C至+125°C），可在极端温度环境下稳定运行，适用于工业自动化、军事设备和户外控制系统等对环境适应性要求高的场合。
　　该器件的一次性可编程（OTP）结构防止了未经授权的数据修改，增强了系统的安全性与数据完整性。一旦编程完成，信息将永久保存，避免了因误操作或恶意篡改导致的系统故障。此外，陶瓷封装（CDIP）提供了优异的机械强度、气密性和抗湿性能，有效防止外部污染物侵入，确保长期数据保存可靠性。相比塑料封装，陶瓷封装更适合高可靠性、长寿命的应用需求。
　　AM27C1024200DC具有良好的抗辐射和抗电磁干扰能力，适合用于航空航天和高端工业控制系统。其200ns的访问时间虽不及现代闪存快速，但对于大多数传统微控制器系统而言仍能满足实时响应要求。芯片支持标准的并行接口协议，与多种微处理器和微控制器直接兼容，无需额外电平转换或复杂驱动电路。编程过程需使用专用EPROM编程器，并施加适当的编程电压（通常为12.5V或21V），编程算法遵循AMD公布的规范。
　　值得注意的是，该器件不具备紫外线擦除功能（非窗口式EPROM），因此属于真正的OTP器件，不能像有石英窗的EPROM那样通过紫外线擦除重新编程。这进一步提升了其防篡改能力，但也要求用户在编程前严格验证固件内容。AM27C1024200DC还具备出色的长期数据保持能力，制造商通常承诺数据可保存超过20年，甚至更久，适合用作永久性固件存储介质。

AM27C1024200DC广泛应用于多个对数据稳定性和环境适应性要求较高的领域。在工业控制系统中，它常被用来存储PLC（可编程逻辑控制器）的引导程序、固定控制算法或设备校准参数，确保即使在断电或恶劣条件下也能可靠启动和运行。在通信设备中，该芯片可用于存储协议栈代码、初始化配置或加密密钥，保障通信模块的正常运作。
　　在军事和航空航天领域，由于其宽温特性和陶瓷封装带来的高可靠性，AM27C1024200DC被用于雷达系统、导航设备、飞行控制系统以及卫星子系统中，作为关键固件的存储介质。其抗辐射和抗干扰能力也使其能在高电磁噪声或辐射环境中保持数据完整。
　　此外，该芯片还常见于老旧但仍在服役的计算机系统、终端设备、测试仪器和医疗设备中，用于替换损坏的ROM或进行固件升级。在一些消费类电子产品中，如游戏机主板、打印机控制器或POS终端，也曾使用此类OTP ROM来固化核心程序代码，防止非法复制或修改。
　　由于其一次性编程特性，AM27C1024200DC特别适用于大批量生产中已定型的产品，其中固件不再需要更新。同时，它也可作为Flash存储器的替代方案，用于那些不允许现场升级或担心Flash磨损和数据丢失风险的应用场景。

M27C1024-200DCI
　　TM27C1024-200DC
　　IS27C1024-200DC