时间：2025/6/17 6:59:48
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C1210X222G8HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 介质材料系列。该型号通常用于滤波、去耦、旁路等电路应用，具有高稳定性和优良的温度特性。它支持表面贴装技术 (SMT)，适合自动化生产和高频电路设计。
此型号中的关键信息包括：C 表示电容器，1210 指的是封装尺寸（公制 3.2mm x 2.5mm），X222 表示标称容量为 220nF（222 = 22 x 10^2 pF），G 表示容差 ±2%，8 表示额定电压为 50V（EIA 编码中 8=50V），HAC 表示采用抗硫化材料，7800 是厂商内部编号或批次信息。
封装：1210
标称容量：220nF
容差：±2%
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
抗硫化性能：支持
ESL：约 0.5nH
ESR：约 0.05Ω
C1210X222G8HAC7800 具备以下显著特性：
1. 温度稳定性：X7R 介质材料确保其在 -55℃ 至 +125℃ 的宽温范围内保持稳定的电容量，变化率小于 ±15%。
2. 高可靠性：抗硫化材料设计使电容器能够在恶劣环境中长期使用，避免因硫化导致的失效问题。
3. 小型化和高密度：1210 封装尺寸提供较高的电容密度，适合现代电子设备对空间优化的需求。
4. 低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)：有助于降低高频下的能量损耗并提升动态响应性能。
5. 耐焊性：经过特殊处理的端电极设计可承受回流焊接过程中的高温冲击，确保产品可靠性。
该型号广泛应用于各种电子产品领域，包括但不限于：
1. 电源管理：作为滤波电容用于开关电源、DC-DC 转换器及 LDO 输出端以改善纹波抑制能力。
2. 信号处理：在放大器、ADC/DAC 等模拟电路中充当去耦或旁路电容。
3. 数字电路：为微控制器、FPGA 或 DSP 提供稳定的电源去耦功能。
4. 音频设备：用作音频信号路径中的耦合或解耦电容，以减少噪声干扰。
5. 工业控制：适用于工业级环境中需要高可靠性的场合，例如变频器、PLC 等。
6. 汽车电子：由于其抗硫化特性，非常适合汽车引擎控制单元 (ECU) 或其他高温环境下的应用。
C1210C222M4RACTU
C1210X7R2A224MAT2
C1210X7R1C224KAT2
