类型：四路差分线路驱动器
　　符合标准：TIA/EIA-422-B, TIA/EIA-485-B
　　通道数量：4
　　电源电压：4.75V 至 5.25V
　　最大数据速率：10 Mbps
　　输出电压摆幅：±2.4V（最小值）
　　输出电流能力：±60mA（驱动能力）
　　短路保护：具备
　　热关断保护：无
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：16-DIP (Dual In-line Package)
　　传播延迟：典型值25ns
　　上升/下降时间：典型值20ns
　　输入逻辑类型：TTL/CMOS 兼容
　　输出类型：差分（互补）
　　功耗：典型静态电流 18mA

AM26LS34DM的核心特性之一是其专为高速、长距离串行通信优化的差分驱动能力。每个驱动器通道均可输出正负互补信号，形成差分电压，有效抑制共模噪声，提升信号在复杂工业环境中的抗干扰能力。该芯片支持高达10 Mbps的数据传输速率，使其适用于对实时性要求较高的通信系统，如PLC之间的通信、电机控制网络以及远程I/O模块的数据传输。其输出级设计可驱动多个负载，最多可驱动10个单位负载（Unit Load），兼容多种终端配置。AM26LS34DM具备较强的输出驱动能力，可在长距离传输中维持信号完整性，减少信号衰减和失真。该器件输入端兼容TTL和CMOS电平，简化了与微控制器、FPGA或其他逻辑电路的接口设计。此外，芯片内置短路保护功能，能够在输出端意外短路时限制电流，防止器件损坏，提高了系统的可靠性。虽然不包含热关断功能，但其在正常工作条件下具有良好的热稳定性。AM26LS34DM的传播延迟和上升/下降时间表现优异，保证了高速信号传输的时序精度，降低了码间干扰风险。该器件在电磁兼容性（EMC）方面也进行了优化，有助于通过相关工业认证。由于采用成熟的双极型技术，AM26LS34DM在温度变化下的参数漂移较小，适合在宽温环境下长期运行。
　　值得一提的是，AM26LS34DM的DIP封装虽然在现代高密度PCB设计中较为少见，但在教学实验、原型开发和维护老旧设备方面仍具优势。其引脚间距适中，便于手工焊接和测试，适合工程师进行快速验证和调试。此外，DIP封装还支持插座安装，方便更换和升级。尽管新一代器件多采用SOP或SOIC等小型封装，AM26LS34DM凭借其稳定性和可维护性，在特定领域依然保有市场。其工业级温度范围确保在极端环境（如工厂车间、户外控制柜）中也能稳定工作。整体而言，AM26LS34DM是一款成熟可靠的差分驱动器解决方案，特别适合需要稳健物理层通信的工业应用场景。

AM26LS34DM广泛应用于需要高抗干扰能力和长距离数据传输的工业通信系统中。典型应用包括工业自动化控制系统中的RS-422和RS-485通信接口，用于连接PLC、HMI、传感器和执行器等设备。在楼宇自动化系统中，该芯片可用于构建中央控制器与分布式终端之间的数据链路，实现照明、空调、安防等子系统的集中管理。在远程数据采集系统中，AM26LS34DM能够将现场仪表（如温度、压力、流量传感器）的数据通过差分信号远传至监控中心，确保数据准确无误。此外，该器件也常见于电机驱动器、数控机床和机器人控制系统中，作为主控单元与驱动模块之间的通信桥梁。在电力监控系统中，AM26LS34DM可用于智能电表与数据集中器之间的通信，支持SCADA系统的稳定运行。由于其高可靠性和抗电磁干扰能力，该芯片也适用于铁路信号系统、交通控制系统等关键基础设施领域。在科研实验和教学平台中，AM26LS34DM因其结构清晰、接口简单，常被用作学习差分信号传输原理的实践器件。同时，它也可用于点对点或多点通信网络的构建，特别是在要求高噪声抑制能力的场合。随着工业物联网（IIoT）的发展，AM26LS34DM仍在一些传统升级项目中发挥作用，帮助实现旧设备与现代网络的兼容连接。

SN75ALS34DJ
　　SN75LS34D
　　AM26LS34N