类型：差分线路驱动器
　　通道数：3
　　电路数：1
　　工作电压：4.75V ~ 5.25V
　　高电平输出电压（VOH）：-0.5V（最小值）
　　低电平输出电压（VOL）：-2.0V（典型值）
　　输出电流：±60mA（最大值）
　　传播延迟时间：15ns（典型值）
　　上升/下降时间：10ns（典型值）
　　工作温度范围：-55°C ~ 125°C
　　封装类型：16-DIP（Ceramic）
　　安装类型：通孔
　　逻辑类型：TTL/CMOS 兼容输入
　　输出类型：差分（RS-422）
　　最大数据速率：10 Mbps
　　功耗：典型值 120mW
　　输入阈值电压：1.4V（典型值）
　　静态电流：25mA（典型值）

AM26LS33DM的核心特性之一是其三通道差分驱动器结构，每个通道均采用反相配置，能够将单端TTL或CMOS逻辑信号高效转换为平衡差分信号输出，满足RS-422标准的电气规范。这种设计显著提升了信号在长距离传输中的抗共模干扰能力，尤其是在工业环境或电磁干扰较强的场合下表现优异。其差分输出摆幅可达±2V以上，确保在复杂布线或终端阻抗不理想的情况下仍能维持可靠的信号识别。
　　该器件具备出色的动态性能，传播延迟时间仅为15ns，上升和下降时间典型值为10ns，支持高达10Mbps的数据传输速率，适用于中高速通信系统，如工业总线、点对点通信链路、多点网络接口等。其快速响应能力保证了数据传输的时序精度，降低了误码率。
　　AM26LS33DM采用双极性工艺制造，具有良好的温度稳定性与长期可靠性，能够在-55°C至125°C的极端温度范围内正常工作，适用于航空航天、军事装备及高温工业设备等严苛环境。其陶瓷DIP封装不仅提供了优异的热传导性能和机械强度，还增强了器件在振动、湿度和腐蚀性环境下的耐久性。
　　在保护机制方面，AM26LS33DM内置输出短路保护功能，可承受持续的输出短路而不会造成永久性损坏，同时具备热关断保护，当芯片温度超过安全阈值时自动关闭输出，防止过热烧毁。这些保护功能大大提高了系统在异常工况下的鲁棒性。
　　此外，该芯片输入端兼容TTL和CMOS电平，无需额外电平转换电路即可直接连接多种数字逻辑器件，简化了系统设计。其低静态功耗（典型25mA）也使其在连续运行系统中具有较好的能效表现。整体而言，AM26LS33DM是一款高可靠性、高性能的差分驱动器，适用于对稳定性、速度和环境适应性有严格要求的应用场景。

AM26LS33DM广泛应用于需要高可靠性和长距离数据传输的工业与通信系统中。常见应用包括工业自动化控制系统中的PLC（可编程逻辑控制器）与远程I/O模块之间的串行通信接口，利用其RS-422差分驱动能力实现抗干扰能力强的信号传输。在数据采集系统中，该器件可用于将本地传感器或测量设备的数据通过双绞线远传至中央处理单元，确保信号完整性不受电磁噪声影响。
　　在通信设备领域，AM26LS33DM常用于调制解调器、路由器、交换机等网络设备的物理层接口电路，作为TTL/CMOS到RS-422的电平转换驱动器，支持多点通信架构。其三通道设计允许多路信号同步传输，适用于并行差分信号接口或冗余通信路径设计。
　　此外，该芯片也适用于测试与测量仪器，如示波器、逻辑分析仪、信号发生器等设备的外部通信端口，保障高速数据在仪器与计算机之间稳定传输。在航空航天和国防电子系统中，由于其宽温工作能力和陶瓷封装的高可靠性，AM26LS33DM被用于飞行控制系统、雷达数据链和卫星通信终端等关键子系统。
　　在电机控制、数控机床、电梯控制系统等场合，AM26LS33DM可用于编码器信号的驱动输出，确保位置反馈信号在长电缆传输中不失真。其短路和热保护功能也使其在易发生接线错误或负载异常的现场环境中更具安全性。总之，凡涉及长距离、高速、抗干扰要求高的差分信号驱动需求，AM26LS33DM均是一个理想选择。

SN75174N
　　MC3487N
　　DS3695N
　　AM26LS33N