AM26LS33AMWB 时间：2025/6/29 22:28:08 阅读：4

AM26LS33AMWB是一款由Texas Instruments（德州仪器）生产的高速、低功耗的差分线路驱动器集成电路。该芯片广泛应用于工业自动化、通信设备以及需要高速数据传输的系统中，作为RS-422或RS-485标准接口的发送端驱动器。AM26LS33AMWB采用了先进的BiCMOS技术制造，确保了高输出驱动能力和低静态电流消耗。其封装形式为16引脚SOIC（小型集成电路），适用于各种表面贴装工艺。

参数

工作电压：+5V
　　最大输出电流：±60mA
　　输出信号类型：差分输出（A/B）
　　传播延迟时间：最大15ns
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　输入逻辑电平兼容性：TTL/CMOS
　　输出短路保护：有
　　ESD保护：HBM（人体模型）±2000V

特性

AM26LS33AMWB具备多项关键性能特点，使其在高速数据通信应用中表现优异。
　　首先，它的高速度特性允许它在高达10Mbps的数据速率下运行，适合对响应时间要求较高的实时控制系统。
　　其次，采用BiCMOS技术，使得该芯片在保持高速操作的同时，具有较低的功耗，非常适合于电源敏感型应用。
　　此外，该器件内置热关断保护和过载保护功能，防止因外部短路或过热导致的损坏，从而提高系统的可靠性和稳定性。
　　AM26LS33AMWB还支持宽泛的工作温度范围（-40°C至+85°C），适用于严苛环境下的工业级应用。
　　最后，其输出驱动能力较强，能够驱动多个负载节点，因此非常适合用于多点总线拓扑结构中的发送端。

应用

AM26LS33AMWB主要用于构建符合RS-422和RS-485标准的差分通信接口。典型的应用包括工业现场总线系统（如PROFIBUS、MODBUS）、楼宇自动化网络、远程传感器连接、PLC（可编程逻辑控制器）之间的通信链路等。由于其高速性能，也可用作数字隔离电路中的发射侧驱动器，配合光耦或磁耦实现电气隔离传输。在一些医疗设备或测试仪器中，该芯片也被用来提供可靠的长距离数据通信解决方案。