类型：差分线路驱动器
　　电路数：3
　　通道数：3
　　输出类型：差分
　　工作电压：4.75V ~ 5.25V
　　工作温度：0°C ~ 70°C
　　安装类型：通孔
　　封装/外壳：16-DIP（0.300"，7.62mm）
　　数据速率：最高10 Mbps
　　输出电压摆幅：±2.4V（最小值）
　　输出短路电流：典型值 50mA
　　上升/下降时间：典型值 10ns
　　输入阈值：TTL 兼容
　　传播延迟：典型值 25ns
　　驱动能力：满足 RS-422 标准

AM26LS33AC具备多项关键特性，使其成为高速差分通信系统中的理想选择。首先，它集成了三个完全独立的差分驱动器通道，每个通道均可将单端逻辑输入信号转换为差分输出信号，支持EIA/TIA-422-B规定的电气标准，确保信号在长距离传输时具备优异的抗共模干扰能力。其输出级采用推挽式差分结构，提供高达±2.4V的差分电压摆幅，能够在典型的100Ω终端阻抗下驱动长达1200米的双绞线电缆，适用于工业自动化、远程监控等复杂电磁环境下的应用。其次，该器件具有出色的动态性能，支持最高10 Mbps的数据传输速率，上升和下降时间典型值仅为10ns，传播延迟低至25ns左右，保证了高速数据通信的时序精度和完整性。输入端兼容TTL和5V CMOS电平，无需额外电平转换电路即可直接连接微控制器、FPGA或UART等常见数字逻辑器件，简化了系统设计。
　　此外，AM26LS33AC在可靠性方面表现突出，内置输出短路保护机制，可防止因线路故障导致的器件损坏；同时具备热关断功能，在异常温升情况下自动关闭输出，提升了系统安全性。其工作电源范围为4.75V至5.25V，推荐使用稳压5V供电以确保最佳性能。器件的工作温度范围为0°C至70°C，属于商业级产品，适合室内环境下的工业控制、仪器仪表和通信设备使用。AM26LS33AC还具有低功耗特性，静态电流典型值低于30mA，有助于降低整体系统能耗。封装方面采用标准16引脚DIP或SOIC形式，便于手工焊接和自动化生产。值得一提的是，该芯片输出具有高输出阻抗隔离特性，在未启用状态下能有效避免总线冲突，特别适用于多设备共享通信总线的场景。总体而言，AM26LS33AC凭借其稳定性、兼容性和成熟的工艺技术，长期被广泛应用于各种要求可靠的串行通信接口设计中。

AM26LS33AC主要应用于需要高速、远距离、抗干扰能力强的串行通信系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的PLC通信模块，用于实现主控单元与远程I/O设备之间的数据交换。在楼宇自控行业，该芯片可用于HVAC（暖通空调）系统的分布式传感器网络通信接口，通过RS-422协议实现稳定的数据传输。此外，在测试与测量设备如示波器、数据记录仪中，AM26LS33AC常被用来构建主机与外设之间的差分通信链路，确保在复杂电磁环境下仍能保持信号完整性。在电信领域，该器件可用于调制解调器、多路复用器等设备的物理层接口设计，支持点对点或一点对多点的通信架构。由于其三通道独立驱动结构，也适用于需要同时传输多路差分信号的场合，例如视频传输系统或同步数据采集系统。在嵌入式系统开发中，AM26LS33AC常作为MCU或DSP与外部RS-422收发器之间的驱动缓冲级，提升驱动能力和信号质量。另外，该芯片也被广泛用于医疗设备、POS终端、电梯控制系统等对通信可靠性要求较高的场合。得益于其成熟的工艺和长期供货历史，AM26LS33AC在许多遗留系统升级和维护项目中仍然扮演着重要角色。

SN75LS33N
　　MC10117P