型号：AM26LS335C
　　制造商：Texas Instruments
　　类型：差分线路驱动器
　　通道数：3
　　逻辑电平输入：TTL/CMOS兼容
　　输出标准：EIA/TIA-422-B
　　最大数据速率：50 Mbps
　　电源电压：4.75V 至 5.25V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：16-DIP, 16-SOIC
　　输出电流：±60mA（典型值）
　　传播延迟：15ns（典型值）
　　上升/下降时间：10ns（典型值）
　　共模输出电压范围：-7V 至 +7V
　　差分输出电压：≥2V（负载100Ω）

AM26LS335C具备卓越的电气性能和高可靠性，专为恶劣工业环境中的高速数据通信而设计。其核心优势之一是三通道差分驱动结构，允许同时处理多个单端输入信号并将其转换为差分输出，极大地方便了多路信号并行传输的应用需求。每个驱动通道都经过优化设计，确保信号边沿陡峭、时序一致性好，从而保证在高频下仍能维持低抖动和高信噪比。该器件对输入信号具有良好的兼容性，可直接接收来自TTL或CMOS逻辑电路的标准电平信号，无需额外的电平转换电路，简化了系统设计复杂度。
　　该芯片符合EIA/TIA-422-B标准，提供真正的差分输出，具备较强的抗共模干扰能力，能够在存在强电磁干扰的环境中实现稳定可靠的远距离通信，典型传输距离可达1200米以上。输出级采用推挽式结构，并带有适当的输出阻抗匹配，避免信号反射引起的失真问题。此外，AM26LS335C集成了完善的保护机制，包括输出短路保护和过温关断功能，当发生异常情况如输出接地或电源波动时，芯片能够自动进入保护状态，防止永久性损坏，提升了整个系统的安全性与耐用性。
　　另一个关键特性是其低功耗与高稳定性结合的设计理念。尽管支持高达50 Mbps的数据速率，但其静态电流消耗相对较低，有助于降低整体系统功耗，特别适用于长时间连续运行的工业控制设备。器件采用高质量的半导体工艺制造，确保批次间参数一致性高，长期使用过程中性能衰减小。同时，AM26LS335C具备良好的热稳定性，即使在极端温度条件下也能保持稳定的输出幅度和时序特性，满足严苛环境下的应用要求。其16引脚的小型化封装不仅节省PCB空间，而且便于自动化装配，提高了生产效率。

AM26LS335C广泛用于需要高抗扰性和长距离数据传输的工业与通信系统中。常见应用场景包括工业自动化领域的PLC（可编程逻辑控制器）之间的串行通信接口，特别是在使用RS-422协议进行点对多点或多点对多点通信时，该芯片作为发送端驱动器发挥着关键作用。在楼宇自控系统中，如HVAC（暖通空调）、安防监控和照明控制系统，AM26LS335C可用于构建稳定可靠的分布式通信网络，实现中央控制器与现场设备之间的高效信息交互。
　　在电信基础设施中，该器件常被用于基站内部模块间的高速数据链路，或者作为调制解调器、路由器等网络设备中的物理层驱动组件。由于其出色的噪声抑制能力和信号完整性表现，也适用于医疗电子设备中对数据准确性要求极高的场合，例如病人监护仪与主控单元之间的数据传输。此外，在测试与测量仪器中，如示波器、逻辑分析仪和数据记录仪，AM26LS335C可用于对外输出高速差分时钟或触发信号，确保同步精度和抗干扰能力。
　　铁路交通、航空航天及军事电子系统中，因环境复杂且对可靠性要求极高，AM26LS335C凭借其宽温工作范围、坚固的电气性能和内置保护功能，成为理想的选择。它还可用于电机驱动控制系统、机器人通信总线以及太阳能逆变器等新能源设备中的隔离通信接口设计。总之，任何需要将本地逻辑信号转换为远距离、抗干扰能力强的差分信号的应用场景，都是AM26LS335C的适用领域。

SN75ALS335C
　　MC3487