型号：AM26LS32MJ
　　制造商：Texas Instruments
　　产品系列：26LS32
　　功能类型：四路差分线路驱动器
　　通道数量：4
　　输出类型：差分（RS-422兼容）
　　供电电压：+4.75V 至 +5.25V
　　最大数据速率：10 Mbps
　　输出电压摆幅：±2V（典型值）
　　输出电流：±15 mA（最小值）
　　输入逻辑电平：TTL/CMOS 兼容
　　静态电流：约 28 mA（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　存储温度范围：-65°C 至 +150°C
　　封装类型：20-CDIP（Ceramic DIP）
　　引脚数：20
　　安装方式：通孔（Through Hole）
　　传播延迟：约 45 ns（典型值）
　　上升/下降时间：约 25 ns（典型值）

AM26LS32MJ的核心特性之一是其高抗干扰能力和长距离信号传输性能。由于采用差分信号输出方式，该芯片能够有效抑制共模噪声，特别适用于工业现场等电磁环境复杂的场景。每个驱动器通道都能提供对称且稳定的差分输出电压，确保在长电缆传输过程中信号完整性得到保障。其输出级设计可驱动标准的120Ω差分负载，满足RS-422协议的电气规范要求，支持点对点或多点通信拓扑结构。
　　该器件具备宽泛的工作温度范围（-55°C至+125°C），使其不仅适用于商业和工业领域，还能在极端温度条件下可靠运行，如航空航天、军事装备和深井探测设备等高可靠性应用场景。陶瓷DIP封装提供了优异的热稳定性和机械强度，同时具备良好的散热性能和耐腐蚀性，适合在高湿、高振动或真空环境中使用。
　　AM26LS32MJ的输入端兼容TTL和CMOS逻辑电平，简化了与微控制器、FPGA或其他数字逻辑电路的接口设计。其内部集成的限流和过热保护机制有助于防止因短路或过载导致的器件损坏，提升了系统的整体可靠性。此外，该芯片的静态功耗较低，在不传输数据时仍能保持较高的能效比，适用于对电源管理有一定要求的应用场合。
　　该器件还具有较短的传播延迟和快速的边沿速率，保证了高速数据传输下的时序精度。尽管其最大数据速率为10 Mbps，但在实际应用中可通过优化PCB布局和终端匹配电阻设计进一步提升信号质量。其四通道独立结构允许用户同时驱动多个差分线路，非常适合多通道串行通信系统的设计需求。

AM26LS32MJ广泛应用于需要高可靠性、抗干扰能力强的差分信号传输系统中。典型应用包括工业自动化控制系统中的远程I/O模块、PLC通信接口、电机驱动器与控制器之间的数据链路等。在这些场合，由于存在大量变频器、继电器和高压线路，电磁干扰严重，使用AM26LS32MJ可以显著提高通信稳定性。
　　该芯片也常见于测试与测量设备中，如数据采集系统、示波器前端模块、远程传感器接口等，用于将本地数字信号转换为可在长距离上传输的差分信号。在通信基础设施中，它可用于基站控制单元、光网络终端（ONT）或调制解调器中实现板间或设备间的串行通信。
　　在军事和航空航天领域，AM26LS32MJ因其军温级性能和陶瓷封装的优势，被用于雷达系统、飞行控制系统、卫星通信子系统等关键任务设备中。此外，在医疗成像设备、石油勘探仪器以及轨道交通信号系统中也有广泛应用。
　　由于其RS-422兼容性，AM26LS32MJ还可作为UART转差分接口的驱动部分，配合AM26LS31等接收器构建完整的半双工或全双工通信链路，适用于Modbus、Profibus等工业总线协议的物理层实现。

SN75ALS171J
　　SN75LS171J
　　DS3695N