类型：四路差分线路驱动器
　　逻辑系列：LS（低功耗肖特基）
　　电源电压（VCC）：4.75V ~ 5.25V
　　最大数据速率：10 Mbps
　　输出类型：差分（平衡）
　　输出电压摆幅：≥ 2V（在100Ω负载下）
　　驱动能力：符合EIA/TIA-422-A和423-A标准
　　输入类型：TTL/CMOS兼容
　　静态电流（ICC）：典型值8 mA
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　封装形式：SOIC-14
　　引脚数：14
　　传播延迟时间：典型值25 ns
　　上升/下降时间：典型值15 ns

AM26LS31MF的核心特性之一是其出色的抗共模干扰能力。由于采用差分信号输出方式，两个输出线（Y和Z）之间的电压差代表有效信号，而外部电磁干扰通常以相同相位出现在两条线上，因此在接收端被差分接收器抑制，从而大大增强了信号完整性。这种机制特别适用于长距离电缆传输场景，如工业自动化系统中的PLC通信、远程传感器数据回传等。该器件的输出级设计能够驱动高达10个单位负载的高阻抗终端设备，满足RS-422总线多点通信需求。每个驱动器通道均具备短路保护功能，可在输出端意外接地或电源时限制电流，防止芯片损坏。
　　另一个重要特性是其高速响应能力。AM26LS31MF支持最高10 Mbps的数据传输速率，传播延迟仅为25 ns左右，确保了在高速通信系统中保持精确的时序控制。这对于实时控制系统至关重要，例如运动控制网络或高速数据采集系统。同时，其输入端完全兼容TTL和CMOS电平，可以直接连接到微控制器、FPGA或其他数字逻辑器件，无需额外的电平转换电路，简化了系统设计。芯片内部还集成有滞后施密特触发输入结构，在某些版本中可有效滤除输入信号上的噪声和抖动，提高系统的稳定性。
　　AM26LS31MF的工作温度范围覆盖-55°C至+125°C，远超商业级器件的标准范围（0°C~70°C），因此非常适合军工、航空航天及极端环境下的工业应用。其SOIC-14封装不仅节省空间，而且便于自动化贴片生产，提高了制造效率。此外，该器件具有较低的静态功耗，典型ICC为8 mA，有助于降低整体系统能耗，尤其适用于对功耗敏感但又需高性能通信接口的设计。总体而言，AM26LS31MF凭借其高可靠性、强抗干扰能力和宽温工作特性，成为高性能差分驱动器领域的优选方案之一。

AM26LS31MF主要应用于需要长距离、高噪声环境下稳定传输数据的场合。一个典型应用场景是RS-422通信接口的构建，其中该芯片作为发送器部分，将来自MCU或UART的单端信号转换为差分信号，通过双绞线进行远距离传输，广泛用于工业控制网络、楼宇自动化系统和远程监控设备。在过程控制系统中，它可用于连接分布式I/O模块与中央控制器，实现抗干扰能力强的数据交换。
　　此外，该器件也常见于测试与测量仪器中，例如示波器、数据记录仪和自动测试设备（ATE），用于内部模块间的高速同步通信。在电信基础设施中，AM26LS31MF可用于基站子系统或光网络单元（ONU）中的背板通信链路，提供可靠的点对点或多点数据驱动能力。军事和航空航天领域则利用其宽温特性和高可靠性，部署于雷达系统、飞行控制总线和卫星通信终端。
　　在医疗电子设备中，尤其是在存在强电磁干扰的环境中（如MRI设备周边），使用AM26LS31MF可以保障关键控制信号的准确传输。同时，由于其支持多负载驱动，也可用于构建简单的差分总线结构，实现多个从设备共享同一通信线路。总之，凡是要求高抗扰性、远距离传输和稳定性的数字通信系统，都是AM26LS31MF的理想应用领域。

SN75174N
　　SN75174BN
　　DS3695N
　　AM26LS31N