类型：差分线路驱动器
　　通道数：4
　　工作电压：4.75V ~ 5.25V
　　最大数据速率：10 Mbps
　　输出电压摆幅：±2.4V（最小）
　　驱动能力：支持RS-422/RS-485标准
　　输入逻辑兼容性：TTL/CMOS
　　输出短路保护：具备
　　工作温度范围：0°C ~ 70°C
　　封装形式：16-Pin DIP
　　建立时间：≤40ns
　　下降时间：≤40ns
　　静态功耗：典型值为120mW

AM26LS30PC的核心特性之一是其四通道差分驱动器结构，每个通道均可独立工作，实现并行信号传输，极大提升了系统集成度与布线灵活性。这些驱动器采用差分输出方式，能够有效抑制共模噪声，提升信号完整性，尤其适用于存在电磁干扰的工业环境中。其输出级设计符合EIA/TIA-422-B和EIA/TIA-485-A标准，确保与其他标准接口设备的良好互操作性。输出电压摆幅在负载为100Ω时可达到±2.4V以上，足以驱动长达1200米的双绞线电缆，满足远距离通信需求。
　　另一个显著特点是高速响应能力。AM26LS30PC的传播延迟典型值为40ns，使其能够支持最高10 Mbps的数据传输速率，适用于中高速串行通信协议如Modbus、Profibus等。这一性能使其在PLC控制系统、数控机床、远程I/O模块等领域表现出色。同时，器件内部集成了限流电路和热关断保护功能，在输出短路或过载情况下可自动限制电流并关闭输出，防止芯片损坏，增强了系统的鲁棒性。
　　AM26LS30PC还具备良好的输入兼容性，可直接接收TTL或CMOS逻辑电平输入，无需额外电平转换电路，简化了前端设计。其输入阈值经过优化，具有一定的噪声容限，避免因信号抖动导致误触发。电源电压工作范围为4.75V至5.25V，要求使用稳压电源供电以保证稳定运行。虽然该器件不内置失效安全功能（如开路故障保护），但可通过外部上拉/下拉电阻配置实现所需的终端偏置，适应不同的网络拓扑结构。
　　在热管理方面，AM26LS30PC采用双极型工艺制造，静态功耗较低，典型值约为120mW，适合长时间连续运行。其16引脚DIP封装不仅便于手工焊接和测试，也兼容自动化装配流程，降低了生产和维护成本。尽管现代低功耗CMOS器件逐渐取代部分应用场景，但AM26LS30PC凭借其成熟的设计、可靠的性能和广泛的行业认可，仍在许多遗留系统升级和特定工业项目中保持重要地位。

AM26LS30PC广泛应用于需要高速、可靠差分信号传输的工业与通信系统中。典型应用包括工业自动化控制系统中的PLC（可编程逻辑控制器）通信接口，用于连接主机与分布式I/O模块，支持Modbus RTU或Profibus DP协议的数据交换。在楼宇自控系统中，该芯片可用于HVAC（暖通空调）控制器之间的RS-485网络搭建，实现远程监控与调节。
　　在电信与数据通信领域，AM26LS30PC常用于调制解调器、多路复用器和串行网关设备中，作为TTL到RS-422电平转换的核心元件，支持点对点或多点通信架构。此外，在测试测量仪器如示波器、数据记录仪中，该器件用于对外输出高速同步信号或控制指令，确保信号在复杂电磁环境下仍能准确传输。
　　该芯片也适用于铁路信号系统、安防监控设备以及嵌入式工控机的串行通信接口设计。由于其具备较强的驱动能力和抗干扰性能，特别适合部署在工厂车间、变电站、矿山等恶劣环境中。在科研实验平台或教学实验箱中，AM26LS30PC因其接口标准明确、外围电路简单，常被用作学习RS-422/RS-485通信原理的教学工具。
　　随着工业物联网的发展，虽然部分新型系统转向CAN、Ethernet等更高级别的总线，但在成本敏感且对实时性要求较高的场合，基于AM26LS30PC构建的RS-485网络仍具有不可替代的优势。通过合理设计终端匹配与隔离电路，还可进一步提升系统的抗雷击和地电位差干扰能力，延长通信距离并提高整体可靠性。

SN75ALS30N
　　MC3487P