类型：差分线路驱动器/接收器
　　通道数：1驱动器 + 1接收器
　　通信标准：RS-422, RS-485
　　电源电压：4.75V ~ 5.25V
　　驱动器输出电压摆幅：±2.4V（最小负载）
　　接收器输入灵敏度：±200mV
　　接收器输入阻抗：≥12kΩ
　　最大数据速率：10 Mbps
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：16-DIP (Dual In-line Package)
　　安装类型：通孔
　　驱动器使能控制：TTL/CMOS 兼容
　　接收器输出类型：三态
　　ESD保护：超过 ±2000V HBM

AM26LC30JC具备出色的电气特性和系统级可靠性，适用于高速、远距离差分通信应用。其内部集成的驱动器能够提供对称且稳定的差分输出信号，确保在长电缆传输过程中保持良好的信号完整性。该芯片的驱动器输出具有短路保护功能，可承受与电源或地之间的直接短路，增强了在工业现场环境中的耐用性。接收器部分具有宽输入共模电压范围（通常可达±7V），使其能够在存在显著地电位差的多点系统中正常工作，有效防止因接地环路引起的通信故障。
　　该器件的逻辑接口完全兼容TTL和CMOS电平，可以直接连接到微控制器、FPGA或UART等数字逻辑电路，无需额外的电平转换电路。三态输出设计允许将多个设备共享同一条通信总线，特别适用于RS-485半双工或多点网络架构。此外，AM26LC30JC具有较低的静态电流消耗，在待机或禁用状态下仍能保持低功耗运行，适合对能耗敏感的应用场景。
　　芯片内部还集成了失效安全设计，当接收器输入端开路或未连接时，输出会自动维持高电平状态，防止误触发和数据错误。这种特性在实际布线复杂或存在断线风险的工业系统中尤为重要。AM26LC30JC通过严格的工业级测试，具备良好的温度稳定性和长期运行可靠性，可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，满足严苛的工业环境要求。其16引脚DIP封装不仅便于手工焊接和原型开发，也兼容自动化生产流程，是教育、研发和小批量生产中的常用选择。

AM26LC30JC广泛应用于需要可靠串行通信的各种工业与通信系统中。典型应用场景包括工业自动化控制系统中的PLC通信接口、远程I/O模块之间的数据链路、楼宇自控系统的RS-485总线网络以及智能仪表的数据传输单元。由于其支持RS-422全双工和RS-485半双工模式，该芯片可用于构建多点通信网络，如Modbus RTU、Profibus DP等协议的物理层接口。
　　在电信设备中，AM26LC30JC常被用于基站控制单元与外围设备之间的串行通信链路，提供抗干扰能力强的差分信号传输能力。此外，它也被应用于医疗设备、测试测量仪器和POS终端等需要长距离、高噪声环境下稳定通信的场合。
　　由于其易于集成和高可靠性，AM26LC30JC还常见于嵌入式系统开发板、串口扩展卡和USB-to-RS485转换器中，作为核心的电平转换和驱动元件。在科研和教学领域，该芯片因其清晰的功能划分和成熟的使用案例，常被用于通信原理实验和接口电路设计课程中，帮助学生理解差分信号传输的基本原理和实际应用方法。

SN75C193N
　　MC3487NDR2G
　　MAX3087ECSA+