工作频率范围：5150 MHz 至 5850 MHz
　　供电电压：3.3 V 典型值
　　发射增益：≥ 30 dB
　　接收增益：≥ 14 dB
　　输出功率（Pout）：≥ +19 dBm（HE160，802.11ax OFDMA）
　　噪声系数（NF）：≤ 2.0 dB（接收模式）
　　集成方向耦合器：支持 VDET 功率检测
　　ESD 耐压：±2 kV HBM
　　封装类型：WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
　　尺寸：约 2.0 mm × 2.0 mm × 0.75 mm
　　工作温度范围：-30°C 至 +85°C
　　关断电流：≤ 1 μA

AFEM-S105-BLKG 的核心优势在于其高度集成化的设计架构，将多个关键射频功能整合于单一芯片内，显著减少了外围元件数量和整体布板面积。其内部集成了高效线性功率放大器，能够满足 Wi-Fi 6 标准中高阶调制方式（如 1024-QAM）对信号质量的严苛要求，同时在不同调制格式下保持出色的误差向量幅度（EVM）性能。该模块采用先进的 GaAs 工艺制造，确保在高频段运行时仍具备良好的热稳定性和长期可靠性。在接收路径方面，低噪声放大器与片上匹配网络协同工作，有效提升了接收灵敏度，有助于延长通信距离并改善弱信号环境下的连接稳定性。
　　该器件支持智能电源管理模式，可根据实际通信需求动态切换发射、接收或高阻态模式，从而优化系统整体功耗，特别适用于电池供电设备。其内置的定向耦合器配合外部检测电路可实时监控发射功率，便于实现自动功率控制（APC），避免因输出波动导致的性能下降或法规超标问题。AFEM-S105-BLKG 还具备优异的隔离性能，各功能模块之间具有良好的抗干扰能力，降低了自激和串扰风险，提升了系统的电磁兼容性（EMC）。此外，该模块经过工厂校准，无需额外调试即可快速投入量产，大幅缩短产品开发周期。其 WLCSP 封装形式不仅节省空间，还支持回流焊工艺，适应现代 SMT 生产流程，提高了组装良率和一致性。

AFEM-S105-BLKG 主要应用于支持 5 GHz 频段的无线通信设备中，尤其适用于需要高性能 Wi-Fi 连接的移动终端和嵌入式系统。典型应用场景包括智能手机和平板电脑，这些设备依赖高速无线数据传输来支持高清视频流、在线游戏和云服务访问，而该模块提供的高增益和低功耗特性正好契合此类需求。在笔记本电脑和超极本中，AFEM-S105-BLKG 可用于提升无线适配器的射频性能，增强信号覆盖范围和连接稳定性。此外，它也被广泛用于家庭网关、无线路由器以及支持 Wi-Fi 6 的 Mesh 网络节点，助力构建高容量、低延迟的家庭或企业级无线网络基础设施。
　　在物联网领域，该模块适用于智能家居中心、无线摄像头、语音助手等需要可靠无线连接的设备。工业级应用中，如无线传感器网络、远程监控终端和便携式医疗设备，也可借助其稳定的射频性能实现高效数据回传。由于其小尺寸和低功耗特点，AFEM-S105-BLKG 特别适合集成到空间受限且对续航有较高要求的产品中。同时，该器件兼容主流基带和射频收发器平台，易于与现有设计方案对接，加快产品上市速度。无论是消费类电子产品还是专业通信设备，AFEM-S105-BLKG 均能提供可靠的射频前端解决方案，满足多样化应用场景的需求。

AFEM-8122
　　AFEM-8133
　　RF7233C