供电电压：3.3V - 5.5V
　　最大传输速率：10Mbps
　　输入电流范围：5mA - 15mA
　　输出高电平电压（VOH）：≥2.4V（典型值）
　　输出低电平电压（VOL）：≤0.4V（典型值）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　隔离电压：5000Vrms
　　响应时间：典型值 50ns
　　封装类型：8引脚 DIP 或 SOIC

AFCT-5765ANLZ 采用高性能 CMOS 技术，具备出色的抗干扰能力和稳定性，能够在恶劣的工业环境中可靠运行。该光耦合器芯片的高隔离电压（5000Vrms）可有效防止高压对低压电路的干扰和损坏，提高系统的安全性。其低输入电流需求（5mA - 15mA）使其适用于低功耗应用，并兼容多种控制器和逻辑电平。此外，该芯片的响应时间短（典型值为50ns），能够满足高速信号传输的需求，适用于工业自动化、通信系统、电源转换器以及电机控制等应用场景。
　　该芯片的封装形式包括8引脚 DIP 和 SOIC，便于在不同类型的 PCB 设计中使用，同时具备良好的焊接可靠性和热稳定性。其内部结构采用高精度光学耦合设计，确保信号传输的稳定性和一致性。AFCT-5765ANLZ 还具备良好的抗静电（ESD）能力和电磁兼容性（EMC），可在复杂电磁环境中保持稳定工作。

AFCT-5765ANLZ 主要用于需要电气隔离的数字信号传输场合，例如工业自动化设备中的控制器与执行器之间的信号隔离、PLC（可编程逻辑控制器）中的输入/输出隔离、通信模块中的电平转换、医疗设备中的安全隔离、以及电源管理系统中的反馈信号隔离等。此外，该芯片也广泛应用于 UPS（不间断电源）、变频器、电机驱动器等电力电子设备中，确保系统的安全性和稳定性。

HCPL-2631, 6N137, LTV-847, EL817, TLP2361