M3LD 是一款广泛应用于电源管理和功率转换领域的功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)器件,通常用于DC-DC转换器、开关电源、电池管理系统以及其他高效率功率电路中。M3LD 属于N沟道增强型MOSFET,具有低导通电阻(Rds(on))、高耐压和大电流承载能力,适用于高频开关应用。
类型:N沟道MOSFET
漏源电压(Vds):30V
栅源电压(Vgs):±20V
连续漏极电流(Id):120A(在25°C)
导通电阻(Rds(on)):约2.7mΩ(典型值,Vgs=10V)
功率耗散(Pd):200W
工作温度范围:-55°C 至 175°C
封装形式:TO-263(D2PAK)
M3LD MOSFET 的核心特性之一是其极低的导通电阻(Rds(on)),这使得在高电流应用中能够显著降低导通损耗,提高整体系统效率。该器件采用先进的沟槽式技术制造,提供出色的热稳定性和电流密度。此外,M3LD 具有较高的栅极电荷(Qg)性能,适用于中高频开关应用,同时具备良好的抗雪崩能力,确保在高应力条件下也能稳定工作。
该MOSFET采用了TO-263(D2PAK)表面贴装封装,具有良好的散热性能和机械稳定性,适用于自动化贴片生产工艺。M3LD 还具备出色的短路耐受能力,使其在电源管理和电机控制等要求苛刻的应用中表现出色。
其栅极驱动特性较为平滑,适用于多种栅极驱动电路设计,同时其封装设计允许通过PCB上的大面积铜箔进行有效的散热管理。此外,M3LD 在高温环境下仍能保持稳定的导通性能,确保系统在高负载情况下的可靠性。
M3LD 主要用于高性能电源转换系统,例如同步整流型DC-DC转换器、服务器电源、电池管理系统(BMS)、电动工具、电动车控制系统、功率因数校正(PFC)模块以及工业自动化设备中的电源模块。由于其低导通电阻和高电流能力,M3LD 也常被用于高效率的同步整流拓扑结构中,如Buck、Boost和Flyback转换器。此外,在高功率密度设计中,M3LD 作为主开关或同步整流开关,能够有效提高转换效率并减少热量产生。
SiS828DN-T1-GE3, FDP120N10L, IPW90R120C3, STP120N3LL