芯片型号：AF82SM35
　　制造商：Airoha（络达）
　　核心架构：嵌入式 RISC 处理器
　　蓝牙版本：Bluetooth 5.3
　　蓝牙协议支持：HFP, HSP, A2DP, AVRCP, SPP, GATT（LE Audio 准备就绪）
　　音频解码支持：SBC, AAC, 可选支持 APT-X 或 LDAC（视固件配置而定）
　　工作电压范围：2.7V 至 3.6V
　　封装形式：QFN 或 WLCSP（SLJ3Q 可能为特定封装代码）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　集成模块：蓝牙射频、基带控制器、电源管理单元（PMU）、ADC/DAC、LDO、充电管理（适用于耳塞端）
　　内存配置：内置 Flash 和 SRAM，支持空中升级（OTA）
　　接口支持：I2S, SPI, I2C, GPIO, PWM, UART

AF82SM35 SLJ3Q 芯片在设计上充分考虑了现代无线音频设备对性能、功耗与集成度的综合需求。其采用先进的低功耗工艺制造，结合智能电源管理技术，在保证高性能运行的同时显著延长了耳机的单次使用时间和整体续航能力。芯片内置高精度 ADC 和 DAC，支持 16-bit/48kHz 高清音频采样，确保音频信号在模数与数模转换过程中的保真度，带来清晰、细腻的声音表现。蓝牙 5.3 的引入不仅提升了连接稳定性与传输速率，还降低了功耗，并增强了抗干扰能力，特别适合在复杂电磁环境中保持稳定的双耳同步连接。该芯片支持多点连接功能，允许用户在两个不同设备之间快速切换，例如在手机和笔记本电脑之间无缝切换音频流。
　　AF82SM35 还具备强大的固件可编程性，厂商可通过 OTA 升级方式推送新功能、修复漏洞或优化音效算法，从而延长产品生命周期并提升用户体验。其高度集成的设计减少了外围元器件数量，有助于缩小 PCB 面积，降低生产成本，特别适用于空间受限的入耳式耳机结构。此外，芯片支持触控感应或按压按键输入，可实现播放控制、语音助手唤醒、降噪模式切换等操作。对于真无线耳机，AF82SM35 提供了主从耳自动配对与连接管理机制，用户取出耳机即可自动开机并连接设备，放回即自动关机并充电，极大提升了使用便捷性。芯片还集成了电池电量监测功能，可实时上报左右耳及充电盒的剩余电量至主机设备，便于用户掌握使用状态。

AF82SM35 SLJ3Q 主要应用于各类蓝牙无线音频设备，尤其是真无线立体声（TWS）耳机，包括消费级运动耳机、游戏耳机、降噪耳机以及品牌白牌耳机产品。由于其高集成度和稳定性能，该芯片也被广泛用于蓝牙耳机OEM/ODM解决方案中，支持中小型品牌快速推出具备竞争力的无线音频产品。此外，该芯片还可应用于蓝牙音频适配器、智能眼镜音频模块、儿童定位手表中的语音通信单元，以及其他需要小型化、低功耗蓝牙音频传输功能的物联网设备。其对 LE Audio 的前瞻性支持也使其在未来可能兼容助听器应用或广播音频功能，拓展更多应用场景。

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