时间：2025/12/26 9:14:35
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AF2301P是一款由A-FOUR（四维）科技推出的高性能、低功耗Wi-Fi射频前端模块（FEM，Front-End Module），主要面向物联网（IoT）、智能家居、无线音频设备以及便携式无线通信终端等应用领域。该模块集成了功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）和收发开关（T/R Switch）等功能单元，支持2.4GHz ISM频段的无线信号发送与接收，兼容IEEE 802.11b/g/n标准。AF2301P采用先进的封装技术，在保证高集成度的同时实现了优异的射频性能，能够有效提升无线系统的传输距离、抗干扰能力和整体链路稳定性。该器件适用于对尺寸、功耗和射频性能有较高要求的嵌入式无线系统设计。
工作频率：2.4–2.5GHz
供电电压：3.3V典型值
发射输出功率：+22dBm最大值
接收增益：约16dB
噪声系数（NF）：≤2.5dB
输入输出阻抗：50Ω匹配
封装形式：DFN-10（3mm×3mm）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
关断电流：<1μA
发射电流：约210mA @ +20dBm
接收电流：约18mA
AF2301P具备出色的线性输出功率和高接收灵敏度，使其在复杂的无线环境中仍能保持稳定的通信性能。其内部集成了高效的功率放大器，能够在较低的供电电压下实现高达+22dBm的饱和输出功率，满足远距离传输需求，同时通过优化偏置电路设计，有效降低了静态功耗，提升了能效比。模块内置的低噪声放大器具有低至2.5dB的噪声系数和良好的输入匹配特性，显著增强了接收端的信号捕获能力，尤其在弱信号环境下表现出色。此外，片内集成的收发切换开关具有快速响应时间与低插入损耗特点，确保了在全双工或半双工模式下的无缝切换，减少信号衰减并提高整体系统效率。
AF2301P采用高度集成的设计方案，仅需少量外围元件即可完成射频匹配与滤波，极大简化了PCB布局难度，节省了布板空间，非常适合紧凑型终端产品使用。该模块还具备良好的ESD防护能力（HBM模型可达±2kV），增强了在实际生产与运行中的可靠性。其DFN-10小型化封装不仅便于自动化贴装，而且热性能优良，有助于热量快速散发，保障长时间高负载运行下的稳定性。器件支持数字逻辑控制模式，兼容3.3V和1.8V控制电平，可直接与主流Wi-Fi SoC或MCU对接，无需额外电平转换电路，进一步降低了系统复杂度与成本。整体而言，AF2301P在性能、集成度与功耗之间实现了良好平衡，是中高端2.4GHz Wi-Fi应用的理想选择。
广泛应用于智能家居设备如智能插座、智能灯泡、无线摄像头、语音助手等；也可用于工业物联网传感器节点、无线音频传输模块、Wi-Fi音箱、无线路由器扩展器、条码扫描器及消费类可穿戴设备。由于其高输出功率和高灵敏度特性，特别适合需要稳定长距离无线连接的应用场景。此外，该芯片也常被用于Wi-Fi模组厂商开发的通用型无线通信模组中，配合ESP32、RTL8710等主控芯片使用，提供更强的射频覆盖能力。
SKY85320-11
AP3208
