核心架构：ARM7TDMI
　　工作频率：10.24MHz（内部振荡器）
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　封装类型：32引脚 LFCSP
　　ADC分辨率：24位（Σ-Δ架构）
　　ADC通道数：双通道，最多支持12个单端或6个差分输入
　　ADC采样率：最高19.2ksps（可配置）
　　DAC分辨率：12位
　　DAC输出范围：0至VREF
　　片上存储器：32KB Flash程序存储器，8KB SRAM
　　通信接口：SPI、I2C、UART/USART
　　温度范围：-40°C 至 +125°C
　　功耗：典型值为1.5mA（ADC工作模式），待机模式低于10μA

ADUC7060BSTZ32的核心优势在于其高精度模拟前端与嵌入式处理器的深度融合，使其在工业级精密测量领域表现出色。其双通道Σ-Δ ADC具备低噪声、低温漂和高线性度的特点，每个ADC均可配置为多路复用输入，支持单端或差分连接方式，适用于热电偶、RTD（电阻温度检测器）、压力传感器等多种传感器信号的直接接入。片内集成的可编程增益放大器（PGA）增益范围为1至128倍，能够有效放大微弱信号，提升信噪比。同时，ADC前端配备可编程滤波器和数字校准功能，可在不同环境条件下自动补偿偏移、增益误差和非线性失真，确保长期稳定性和测量一致性。
　　该芯片搭载的ARM7TDMI处理器运行于最高10.24MHz主频，支持Thumb指令集，具备良好的代码密度和执行效率，适合运行复杂的控制算法和数据处理任务。片上32KB Flash可用于存储固件程序，8KB SRAM支持高速数据缓存，满足实时运算需求。此外，ADUC7060BSTZ32集成了完整的系统外设资源，包括看门狗定时器、唤醒定时器、电源监控电路和多个通用定时器，提升了系统的自主性和容错能力。
　　通信方面，该器件支持SPI、I2C和UART三种标准串行接口，便于与外部主机、显示屏或其他外设进行数据交互。I2C接口支持多主模式，适用于构建分布式传感网络；SPI则可用于高速数据传输，尤其适合与FPGA或DSP协同工作。片内集成的12位电压输出DAC可用于生成精确的模拟控制信号，例如驱动执行机构或作为参考电压源。
　　ADUC7060BSTZ32还具备出色的环境适应性，工作温度范围覆盖-40°C至+125°C，符合工业级应用要求。其低功耗设计支持多种省电模式，包括休眠、待机和关断模式，可通过中断或定时器唤醒，适用于电池供电或远程部署场景。整体而言，ADUC7060BSTZ32是一款集高精度、高集成度、低功耗和强处理能力于一体的精密模拟微控制器，特别适用于对测量精度和系统稳定性有严苛要求的工业自动化解决方案。

ADUC7060BSTZ32主要应用于需要高精度模拟信号采集与处理的工业控制系统中。典型应用场景包括智能变送器、工业温度测量仪表（如RTD调理模块、热电偶信号调理）、过程控制中的压力/流量传感器前端、便携式数据采集设备以及现场总线节点设备。由于其内置双24位ADC和12位DAC，能够直接连接各类传感器并输出控制信号，因此广泛用于闭环控制系统，如恒温箱、加热炉温度监控系统等。此外，该芯片也适用于医疗仪器中的生理信号监测模块、称重系统中的高精度ADC前端，以及需要长期稳定运行的环境监测装置。在工业物联网（IIoT）架构中，ADUC7060BSTZ32可作为边缘节点实现本地数据预处理和协议转换，通过I2C或UART将结果上传至上位机或网关，从而降低通信负载并提高响应速度。得益于其小尺寸LFCSP封装和低功耗特性，该器件同样适合空间受限且依赖电池供电的应用场景，如无线传感器网络终端、远程抄表系统和移动式测试仪器。

ADUC7061BSTZ32
　　ADUC7060WBCPZ32
　　ADUC7060TCBZ32