型号：16CTQ100STRPBF
　　类型：肖特基势垒二极管阵列（中心抽头）
　　配置：双共阴极二极管
　　最大反向重复电压 VRRM：100V
　　最大RMS电压 VR(RMS)：70V
　　最大直流阻断电压 VDC：100V
　　每芯片平均整流电流 IFAV：16A
　　总平均整流电流 IO：32A
　　峰值浪涌电流 IFSM：200A
　　正向压降 VF（典型值）：0.58V @ 16A, 125°C
　　反向漏电流 IR（最大值）：1.0mA @ 100V, 125°C
　　工作结温范围 TJ：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围 TSTG：-55°C 至 +150°C
　　封装形式：TO-277A（D-Pak）
　　安装方式：表面贴装

16CTQ100STRPBF的核心优势在于其高性能的肖特基势垒结构与优化的封装设计相结合，使其在高频率、大电流的电源转换应用中表现出色。首先，该器件采用了先进的肖特基金属-半导体结技术，有效降低了正向导通压降，在16A的工作电流下典型VF仅为0.58V，相比传统PN结二极管大幅减少了导通损耗，提升了电源系统的整体转换效率。这一特性对于现代高效能电源设计至关重要，尤其是在追求80 PLUS钛金或更高能效等级的应用中。
　　其次，该器件为双共阴极结构，即两个16A的肖特基二极管共享同一个阴极输出，形成32A的等效整流能力，特别适用于同步整流拓扑中的次级侧整流电路，例如在LLC谐振半桥或全桥变换器中作为输出整流模块使用。这种集成化设计不仅节省了PCB布局空间，还简化了热管理和布线复杂度，提高了系统的紧凑性和可靠性。
　　再者，TO-277A封装具备优良的热传导性能，底部带有裸露焊盘，可通过PCB上的热过孔将热量快速传导至内层或底层，实现高效散热。其低热阻特性（RθJC ≈ 1.2°C/W）确保即使在持续大电流工作条件下也能维持较低的结温，延长器件寿命并提升系统稳定性。
　　此外，16CTQ100STRPBF通过了严格的可靠性测试，包括高温反偏（HTRB）、高温存储（HTSL）和温度循环等项目，确保在恶劣工业环境下的长期稳定运行。其宽泛的工作结温范围（-55°C 至 +150°C）支持极端温度条件下的应用需求。同时，该器件具有较低的反向恢复电荷和几乎无反向恢复时间的特点，避免了开关过程中的能量损耗和电磁干扰问题，进一步提升了高频开关性能。
　　最后，作为一款符合RoHS标准的无铅产品，16CTQ100STRPBF支持绿色环保制造流程，适用于出口型电子产品及高端通信设备等领域。其量产一致性高，批次稳定性好，便于大规模推广应用。

16CTQ100STRPBF广泛应用于各类高效率开关电源系统中，尤其适用于需要低压大电流输出且对热性能和空间布局有严格要求的场合。典型应用包括通信电源、服务器电源和数据中心电源模块，这些场景通常采用LLC谐振变换器或有源钳位反激拓扑，其中16CTQ100STRPBF作为次级侧同步整流器件，承担主要的电流输出任务。其低正向压降和高电流密度特性有助于减少功率损耗，满足严苛的能效标准如80 PLUS Titanium认证。
　　在工业电源领域，该器件可用于PLC电源单元、工业交换机、UPS不间断电源以及嵌入式电源模块中，提供稳定可靠的直流输出。其良好的热稳定性和抗浪涌能力使其在频繁启停或负载突变的工况下仍能保持正常工作。
　　此外，在新能源系统如光伏发电逆变器和储能系统中，16CTQ100STRPBF可用于直流母线电压的整流与续流环节，帮助提升系统整体效率并降低运行温升。在电动汽车充电基础设施中，部分车载充电机（OBC）和直流充电桩的辅助电源或主功率回路中也可能采用此类高电流肖特基二极管阵列。
　　由于其表面贴装封装形式，该器件也适用于自动化贴片生产线，适合大批量制造，广泛用于消费类高端电源适配器、笔记本电脑电源板以及高端LED驱动电源中。其紧凑的设计使得在有限空间内实现高功率密度成为可能，是现代小型化、轻量化电源设计的理想选择之一。

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　　 "STPS30L100CT",
　　 "VS-16CTQ100-PBF",
　　 "MBR30100CT",
　　 "SDT30100C"
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