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ADN4604ASVZ 发布时间 时间:2025/11/5 18:44:37 查看 阅读:23

ADN4604ASVZ是一款由Analog Devices Inc.(亚德诺半导体)推出的高性能、低功耗、四通道LVDS(低压差分信号)缓冲器/中继器,广泛应用于需要高数据速率和信号完整性的通信与工业系统中。该器件专为解决长距离传输中的信号衰减问题而设计,能够有效增强并重新驱动LVDS信号,确保在复杂电磁环境中依然保持稳定的数据传输性能。ADN4604ASVZ采用先进的CMOS工艺制造,具备优异的噪声抑制能力,支持点对点及多点拓扑结构下的信号调理,在高速背板、数据采集系统、电信基础设施以及测试测量设备中具有重要应用价值。其封装形式为小型化的TSSOP-24,适合空间受限的应用场景,并且工作温度范围覆盖工业级标准(-40°C至+125°C),满足严苛环境下的可靠性需求。

参数

类型:LVDS 缓冲器/中继器
  通道数:4
  输入类型:LVDS, MIPI D-PHY
  输出类型:LVDS
  供电电压:2.375V 至 2.625V
  静态电流:典型值 18mA
  每通道数据速率:最高支持 1.1 Gbps
  传播延迟:典型值 1.2ns
  抖动性能:低附加随机抖动(<100fs RMS)
  共模输出电压:约 1.2V
  差分输出电压摆幅:约 350mV
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C
  引脚数:24
  封装类型:TSSOP-24
  是否无铅:是
  是否符合RoHS:是

特性

ADN4604ASVZ的核心特性之一是其卓越的信号完整性管理能力。该器件集成了四个独立的LVDS通道,每个通道均可作为双向缓冲器或中继器使用,适用于多种布线架构。其内部电路经过优化设计,能够在极低的功耗下实现高达1.1 Gbps的数据传输速率,同时保持极低的附加抖动和传播延迟。这对于高速串行链路至关重要,特别是在多板互连或长电缆传输时,能显著减少误码率并提升系统稳定性。器件的输入灵敏度高,可接受小幅度差分信号,并通过内部放大和整形电路恢复原始信号形态,从而延长有效传输距离。
  另一个关键特性是宽泛的工作电压兼容性与电源噪声抑制能力。ADN4604ASVZ的工作电压范围设定在2.375V至2.625V之间,适配主流低电压逻辑电平系统,如2.5V LVDS接口。其CMOS工艺结合片上稳压与去耦结构,有效降低对外部滤波元件的依赖,简化了PCB设计流程。此外,该芯片具备良好的热稳定性,即使在高温环境下也能维持一致的电气性能,避免因温度漂移导致的信号失真。
  在功能集成方面,ADN4604ASVZ支持热插拔操作和掉电保护模式。当电源关闭时,I/O端口呈现高阻态,防止对总线造成干扰,这一特性使其非常适合用于模块化系统和可插拔接口设计中。所有输入端均具备失效安全(fail-safe)功能,即在输入开路或未连接状态下,输出仍能维持确定状态,避免误触发。封装采用TSSOP-24,引脚布局合理,便于布线与散热,且符合无铅和RoHS环保标准,适用于全球市场的电子产品认证要求。

应用

ADN4604ASVZ主要应用于需要高带宽、低延迟和高抗干扰能力的工业与通信系统中。典型应用场景包括高速数据采集系统的信号调理模块,其中多个ADC或DAC通过LVDS接口与FPGA或处理器相连,由于走线较长易产生反射和衰减,ADN4604ASVZ可用于中继这些差分信号,确保采样数据的完整性与实时性。在电信基础设施中,如基站、光传输设备和交换机背板,该器件常被用来扩展LVDS或M-LVDS链路的物理长度,提高系统组网灵活性。此外,在医疗成像设备、高端示波器、自动测试设备(ATE)等精密仪器中,ADN4604ASVZ也发挥着重要作用,保障高速图像或波形数据在子系统间的可靠传输。
  该芯片还适用于便携式与嵌入式系统中的MIPI D-PHY信号中继,尤其在工业摄像头与主机之间的长距离视频传输中表现优异。由于其低功耗特性,适合电池供电或对能耗敏感的设计。在航空航天与国防电子系统中,ADN4604ASVZ因其高可靠性与宽温工作能力,被用于雷达信号处理单元和飞行控制总线接口中。总体而言,任何需要延长LVDS信号传输距离、改善信号质量或构建冗余通信路径的场合,都是ADN4604ASVZ的理想选择。

替代型号

ADN4604BCPZ

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ADN4604ASVZ参数

  • 标准包装1
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
  • 系列XStream™
  • 功能交叉点开关
  • 电路1 x 16:16
  • 导通状态电阻-
  • 电压电源单电源
  • 电压 - 电源,单路/双路(±)2.7 V ~ 3.6 V
  • 电流 - 电源95mA
  • 工作温度-40°C ~ 85°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳100-TQFP 裸露焊盘
  • 供应商设备封装100-TQFP-EP(14x14)
  • 包装托盘