型号：ADG3245BCPZ
　　制造商：Analog Devices
　　封装类型：12-LFCSP (2x3)
　　通道数：2位（双通道）
　　供电电压范围（VA）：1.65 V 至 5.5 V
　　供电电压范围（VB）：1.65 V 至 5.5 V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　传输延迟时间（典型值）：< 1 ns
　　最大数据速率：支持高达2 Mbps（依赖外部上拉）
　　I/O耐压能力：最高可达5.5 V
　　输入高电平电压（VIH）：≥ 0.7 × VCC
　　输入低电平电压（VIL）：≤ 0.3 × VCC
　　输出驱动能力：最小 ±8 mA（驱动电流）
　　静态电流（ICC）：典型值 < 1 μA
　　ESD保护：> ±2000 V HBM

ADG3245BCPZ的核心特性之一是其自动方向感应功能，这使得它能够在没有DIR（Direction Control）引脚的情况下实现双向电平转换。传统电平转换器通常需要额外的控制信号来指定数据流向，而ADG3245BCPZ通过内部精密的检测电路实时监测A侧与B侧的电压变化趋势，从而判断当前的数据传输方向。这种设计不仅减少了主控芯片的GPIO占用，还提升了系统的集成度与灵活性。该器件支持超宽电压操作范围，在同一芯片上允许VA和VB独立设置于1.65 V至5.5 V之间的任意电压值，例如可以将1.8 V的MCU与5 V的传感器进行无缝通信，极大增强了其在混合电压系统中的适用性。
　　另一个关键特性是其低功耗表现。ADG3245BCPZ在待机状态下的静态电流极低，典型值小于1 μA，非常适合电池供电或对功耗敏感的应用场景，如可穿戴设备、物联网终端等。同时，其I/O端口具备高输入阻抗，不会对前级驱动电路造成显著负载，确保信号完整性不受影响。该器件采用小型化的12引脚LFCSP封装，尺寸仅为2 mm × 3 mm，有助于缩小PCB面积，满足现代电子产品小型化的需求。此外，其具备优异的电磁兼容性（EMC）和抗干扰能力，能够在噪声环境中稳定工作。所有I/O引脚均集成了串联电阻，有助于抑制反射和振铃现象，提升高速信号传输的稳定性。再加上高达±2 kV HBM的ESD防护等级，进一步提高了器件在生产、装配及现场使用过程中的鲁棒性。

ADG3245BCPZ广泛应用于需要在不同逻辑电平之间进行双向通信的电子系统中。典型应用场景包括微控制器单元（MCU）与现场可编程门阵列（FPGA）、复杂可编程逻辑器件（CPLD）之间的接口电平匹配，尤其当这些器件工作在不同的核心电压下时（如3.3 V MCU连接1.8 V FPGA）。在工业控制系统中，该芯片可用于将低压控制信号转换为兼容5 V TTL电平的输出，以驱动继电器模块、传感器或显示面板。在消费类电子产品中，ADG3245BCPZ常被用于智能手机、平板电脑和智能家居设备中的I2C总线扩展，实现多个传感器（如加速度计、陀螺仪、温湿度传感器）与主处理器之间的电压适配。此外，它也适用于SD卡、eMMC存储设备的接口电平转换，确保低电压主机控制器能够安全地与较高电压的存储介质通信。在通信模块方面，该器件可用于UART、SMBus或其他串行总线的电平转换，提升系统的互操作性和兼容性。由于其支持宽温度范围和高可靠性，ADG3245BCPZ同样适用于汽车电子辅助系统、医疗监测设备以及户外监控装置等严苛环境下的应用。

ADG3245BRUZ-REEL7
　　ADG3245BRUZ
　　TXS0102DCUR
　　PCA9306DP