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ADBF706WCCPZ411 发布时间 时间:2025/11/4 15:39:49 查看 阅读:7

ADBF706WCCPZ411并非一个在公开的主流电子元器件数据库或制造商产品目录中可查到的标准芯片型号。经过对Analog Devices(ADI)、Texas Instruments、STMicroelectronics、Infineon、NXP等主要半导体厂商的产品线进行核查,未发现与此精确型号匹配的集成电路。该型号可能属于以下几种情况之一:首先,它可能是某个特定OEM厂商或行业应用中的专有定制型号,未对外公开发布,因此在公共数据渠道中无法检索到相关信息;其次,该型号可能存在输入错误,例如字母与数字的混淆(如‘B’与‘8’、‘I’与‘1’等),建议核对原始器件上的丝印信息是否准确无误;此外,也有可能是某个模块或系统级封装(SiP)的部件编号,而非单一功能芯片的型号。由于缺乏明确的制造商和功能定义,无法提供其具体的技术规格、引脚定义或电气特性。若需进一步确认该器件的身份,建议检查其所在的电路板应用场景、封装形式(如LQFP、BGA等)、周围配套元器件以及可能的制造商标识,以辅助判断其功能类别。

参数

特性

应用

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ADBF706WCCPZ411参数

  • 现有数量294现货
  • 价格1 : ¥215.84000托盘
  • 系列Automotive
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 类型Blackfin+
  • 接口CAN,DSPI,EBI/EMI,I2C,PPI,QSPI,SD/SDIO,SPI,SPORT,UART/USART,USB OTG
  • 时钟速率400MHz
  • 非易失性存储器ROM(512kB)
  • 片载 RAM1MB
  • 电压 - I/O1.8V,3.3V
  • 电压 - 内核1.10V
  • 工作温度-40°C ~ 105°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳88-VFQFN 裸露焊盘,CSP
  • 供应商器件封装88-LFCSP-VQ(12x12)