时间：2025/11/4 17:22:49
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AD8224ACPZ-R7是一款由Analog Devices（亚德诺半导体）生产的低功耗、高精度仪表放大器，采用16引脚LFCSP（无引线芯片级封装），适用于需要高共模抑制比（CMRR）和宽输入电压范围的精密信号调理应用。该器件基于经典三运放架构设计，具备出色的直流和交流性能，能够在恶劣的工业环境中稳定工作。AD8224系列特别适合用于医疗设备、工业过程控制、传感器接口以及数据采集系统等对精度要求极高的场合。
这款仪表放大器的一个关键优势是其轨到轨输出特性，使其在低电源电压下仍能提供较大的动态输出范围，从而提高了系统的信噪比。此外，它具有良好的温度稳定性，增益漂移低至5 ppm/°C，确保了在整个工作温度范围内保持一致的测量精度。AD8224ACPZ-R7支持通过外部电阻精确设置增益（G = 1, 10, 100, 1000），用户可通过连接RG引脚上的精密电阻来灵活配置所需增益值，典型增益误差小于0.1%。该器件还集成了内部匹配电阻网络，提升了共模抑制性能，并减少了因外部元件不匹配带来的误差。
AD8224ACPZ-R7采用小型化LFCSP封装，不仅节省PCB空间，而且热性能优异，便于散热管理。其工作温度范围为-40°C至+125°C，符合工业级标准，适用于各种严苛环境下的应用。该器件符合RoHS环保标准，并支持卷带包装（R7表示每卷1000片），适用于自动化贴片生产线。
型号：AD8224ACPZ-R7
制造商：Analog Devices
器件类型：仪表放大器
封装类型：16-LFCSP（3mm × 3mm）
供电电压：±2.3V 至 ±18V 或 单电源 4.6V 至 36V
静态电流：典型值 750μA
带宽（-3dB）：450kHz（G=100）
压摆率：1.2V/μs
输入偏置电流：最大 5nA
输入失调电压：最大 50μV（初始值）
输入失调电压温漂：最大 0.3μV/°C
共模抑制比（CMRR）：最小 94dB（G=1），最高可达 130dB（G≥100）
电源抑制比（PSRR）：最小 94dB
噪声（1kHz）：11nV/√Hz
增益设定范围：G = 1 至 1000（通过外部RG电阻设置）
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
输出类型：轨到轨（接近电源轨）
安装方式：表面贴装（SMD）
AD8224ACPZ-R7具备卓越的直流精度与长期稳定性，是高性能模拟信号链中的核心组件之一。其输入失调电压极低（典型值仅为25μV，最大50μV），并具有极小的温漂特性（低至0.3μV/°C），这使得它在微弱信号放大场景中表现尤为出色，例如热电偶、应变桥或压力传感器输出信号的调理。由于采用了高度匹配的内部反馈电阻网络，该器件在不同增益设置下均能维持优异的共模抑制能力，即使在高频干扰环境下也能有效抑制共模噪声，保障测量结果的真实性。
该仪表放大器的宽电源电压适应性（单电源4.6V~36V或双电源±2.3V~±18V）使其可广泛应用于便携式设备与工业控制系统中。其低静态电流（典型750μA）设计有助于延长电池供电设备的工作时间，同时仍保持高性能指标。在交流性能方面，AD8224展现出良好的频率响应特性，在增益为100时拥有450kHz的-3dB带宽，足以应对大多数中频信号处理需求。压摆率达到1.2V/μs，能够快速响应阶跃输入信号，减少动态误差。
AD8224ACPZ-R7的输入级经过优化设计，具备较高的输入阻抗（>10^12 Ω）和极低的输入偏置电流（最大5nA），避免了对高源阻抗传感器造成负载效应。其轨到轨输出级可在接近电源电压极限范围内摆动，最大化利用ADC的输入范围，提升系统整体分辨率。此外，该器件内置EMI滤波功能，增强了在电磁干扰较强环境中的可靠性。所有这些特性共同构成了一个稳健、可靠且高精度的信号放大解决方案，满足现代精密电子系统对稳定性、准确性和集成度的综合要求。
AD8224ACPZ-R7广泛应用于需要高精度信号放大的各类工业与医疗电子系统中。在工业自动化领域，常用于PLC模块中的模拟输入前端，对接各类4-20mA电流环信号或电阻式温度检测器（RTD）、热电偶等传感器信号，实现高保真采集。在称重系统中，作为应变片电桥的差分放大器，能够精确提取毫伏级差模信号，同时抑制电源波动和环境噪声引入的共模干扰。
在医疗设备方面，AD8224被用于心电图（ECG）、脑电图（EEG）和肌电图（EMG）等生物电信号采集系统中，因其低噪声、低失调和高CMRR特性，能够清晰捕捉微弱生理信号，提高诊断准确性。此外，在便携式监护仪或手持式测试仪器中，其低功耗特性有助于延长电池续航时间，同时保证临床级别的测量精度。
该器件也适用于通用数据采集系统（DAQ）、精密测试与测量仪器、过程控制传感器接口以及航空航天和国防领域的信号调理电路。在需要远距离传输信号的应用中，AD8224可配合隔离放大器使用，进一步提升系统的抗干扰能力和安全性。其小型LFCSP封装使其成为高密度PCB布局的理想选择，尤其适合空间受限但性能要求高的应用场景。
[
"AD8224ARMZ",
"AD8224BRMZ",
"INA128",
"AD620ARZ",
"LTC6915"
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