型号：ACT32XAB832
　　制造厂商：Microsemi（Lattice Semiconductor）
　　系列：ProASIC3
　　逻辑单元数量：32,000个有效门
　　I/O引脚数：832个
　　工作电压：1.5V
　　封装类型：BGA（Ball Grid Array）
　　温度范围：工业级（-40°C至+85°C）或军用级（-55°C至+125°C）
　　最大系统频率：可高达350MHz
　　内存资源：嵌入式块RAM
　　安全特性：具有现场可编程一次性（反熔丝）技术，防篡改设计

ACT32XAB832 FPGA芯片基于反熔丝（Antifuse）技术，与SRAM型FPGA相比，具有更高的可靠性和更低的静态功耗。其非易失性配置使得在上电后无需重新加载配置数据，避免了启动失败的风险。
　　该芯片具备强大的I/O功能，支持多种电压标准，包括LVDS、PCIe、DDR等，适用于高速接口设计。此外，ACT32XAB832内置的嵌入式块RAM可被配置为单口RAM、双口RAM、FIFO或ROM，提高了系统集成度。
　　在安全性方面，ACT32XAB832具有防篡改设计，能够防止未经授权的访问和复制，适用于对安全性要求极高的军事和航空航天应用。
　　其封装形式为832引脚BGA，适合高密度布线，同时具备良好的散热性能。工作温度范围覆盖工业级和军用级，适应严苛环境条件。

ACT32XAB832广泛应用于航空航天、国防电子、通信基础设施、工业自动化、高可靠性测试设备等领域。例如，它可以用于雷达信号处理、卫星通信、加密设备、精密测试仪器以及安全控制系统等关键任务系统中。
　　由于其高可靠性、低功耗和安全特性，该器件也适用于需要长期稳定运行和防篡改保护的嵌入式系统设计。

RTAX2S00-4CS144I, ACT32XAB832CQ832