ACPM-5001是一款由Advanced Monolithic Devices(AMD)制造的高性能射频功率放大器模块(RF Power Amplifier Module)。该模块专为无线通信基础设施应用设计,具有高输出功率、高线性度和高效率等优点。ACPM-5001广泛用于4G LTE和5G通信系统中的基站设备,以提供稳定的射频信号放大能力。该模块采用了先进的GaAs或GaN半导体技术,以实现优异的热稳定性和可靠性。
工作频率范围:2.3 GHz至2.7 GHz
输出功率:30 W(典型值)
增益:30 dB(典型值)
效率:超过40%
供电电压:+28 V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装形式:表面贴装(SMT)陶瓷封装
ACPM-5001具有多项优异的电气和热性能,适用于高要求的通信应用。其主要特性包括高输出功率和高增益,可在2.3 GHz至2.7 GHz的频率范围内稳定工作。该模块的高线性度确保了在复杂调制信号下的低失真放大,从而提高了系统的整体信号质量。此外,其高效率设计不仅降低了功耗,还减少了散热需求,有助于提升系统的可靠性和使用寿命。模块内置的热保护和过流保护功能进一步增强了其稳定性和耐用性。ACPM-5001采用紧凑的表面贴装封装,便于集成到现代通信设备中,同时提供良好的热管理性能。
在射频前端系统中,ACPM-5001能够有效放大信号,满足基站对高输出功率和高效能的需求,并支持多种调制格式,如QPSK、16QAM和64QAM,适应不同通信标准的要求。
ACPM-5001广泛应用于无线通信基础设施,包括宏基站、微基站和远程射频头(RRH)等设备中。该模块适用于4G LTE和5G NR通信系统,能够满足高数据速率传输和高信号质量的要求。此外,它还可用于无线回传系统、雷达系统、工业测试设备以及宽带通信设备中,提供稳定可靠的射频功率放大支持。
ACPM-5002, ACPM-5011, ACPM-5021