产品系列：ACM2012H
　　封装尺寸：2012（公制），即2.0mm x 1.25mm x 0.95mm
　　电感值：900nH ±20%
　　额定电流：每通道约300mA（典型值）
　　直流电阻（DCR）：典型值约350mΩ/通道
　　自谐振频率（SRF）：通常大于500MHz（具体依负载条件而定）
　　工作温度范围：-40°C 至 +105°C
　　端接类型：镍钯金镀层，适用于SMT焊接
　　通道数：双通道（2P）
　　屏蔽类型：半屏蔽或一体成型结构，降低外部磁场干扰

ACM2012H-900-2P-T05的核心特性之一是其高集成度与微型化设计，能够在极小的2012封装内实现双通道900nH电感功能，极大节省了PCB布板空间，特别适用于追求极致小型化的便携式电子设备。其采用先进的粉末合金磁芯材料，在高频下仍能保持良好的磁导率稳定性，有效减少涡流损耗并提升能量转换效率。该材料还赋予器件较强的抗直流偏置能力，即使在持续加载电流的情况下也能维持电感值的相对稳定，避免因磁饱和导致的性能下降。此外，器件具有较低的直流电阻（DCR），有助于降低导通损耗，提高电源回路的整体效率，尤其适用于电池供电系统中对功耗敏感的应用。
　　另一个显著特点是出色的电磁兼容性（EMC）表现。由于结构上采用半屏蔽或一体成型技术，有效控制了磁场泄漏，减少了对邻近敏感信号线路的干扰。同时，双通道之间的隔离设计良好，串扰极低，可用于差分信号路径或独立电源轨滤波。其自谐振频率较高，确保在数百兆赫兹范围内仍能发挥有效的滤波作用，适用于开关电源（如DC-DC转换器）输出端的噪声抑制、射频前端供电去耦以及高速数字电路的电源净化等场景。
　　该器件还具备优良的热稳定性和机械坚固性，能够承受多次回流焊过程而不影响电气性能。端子经过多层金属镀覆处理，增强了焊接可靠性和耐腐蚀能力，适合自动化贴片生产线使用。整体符合RoHS环保标准，并支持无卤素（Halogen-free）要求，满足现代电子产品对绿色环保的合规需求。综合来看，ACM2012H-900-2P-T05在高频性能、尺寸紧凑性、可靠性及EMI控制方面实现了良好平衡，是高端小型化电子系统中的理想选择。

ACM2012H-900-2P-T05广泛应用于各类对空间和性能要求较高的电子系统中。常见用途包括移动通信设备中的射频模块电源滤波，例如智能手机、平板电脑和无线模组中的LDO或DC-DC转换器输出端，用于去除高频噪声并稳定供电电压，从而保障射频信号的纯净度和传输质量。在可穿戴设备如智能手表、TWS耳机中，该器件因其微小尺寸和低功耗特性，被用于核心处理器或传感器的电源去耦网络，有效提升系统运行稳定性并延长电池续航时间。
　　在物联网（IoT）节点设备中，尤其是采用Wi-Fi、Bluetooth或Zigbee等无线协议的终端产品，ACM2012H-900-2P-T05可用于电源路径的EMI滤波，防止开关噪声干扰无线接收灵敏度，确保无线通信的可靠性。此外，在高速数字电路如MCU、FPGA或ASIC的I/O电源域中，该器件可作为局部储能和高频去耦元件，吸收瞬态电流波动，抑制地弹和电源反弹现象，提升信号完整性。
　　工业级应用方面，该元件适用于小型化传感器模块、便携式医疗监测设备以及智能家居控制单元，在恶劣电磁环境中提供稳定的电源条件。其宽温工作能力和可靠的焊接性能也使其适合汽车电子中的非动力总成系统，如车载信息娱乐系统的辅助电源滤波。总之，凡是需要在有限空间内实现高效、低噪电源管理的场合，ACM2012H-900-2P-T05均是一个极具竞争力的解决方案。

ACM2012H-900-2P-T05H
　　ACM2012-900-2P-T
　　DLW21HN900XK2L