时间：2025/11/21 10:10:45
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ACF451832-153-TD01是一款由Amphenol公司生产的高性能射频连接器，专为高频信号传输应用设计。该器件属于Amphenol FCI Airmax VS系列，主要面向高速、高密度的板对板互连解决方案，广泛应用于通信设备、网络基础设施、工业自动化和高端计算系统中。该连接器具有紧凑的封装尺寸，能够在有限的空间内实现可靠的电气连接，同时支持差分信号传输，适用于高速串行链路，如PCI Express、SAS/SATA、InfiniBand等协议。其设计注重信号完整性和电磁兼容性（EMC），通过优化的端子布局和屏蔽结构，有效降低串扰和信号衰减，确保在高达数十GHz频率下的稳定性能。该连接器采用表面贴装技术（SMT）安装方式，便于自动化生产，并具备良好的机械强度和热稳定性，适应无铅焊接工艺和回流焊流程。此外，产品符合RoHS环保标准，适合现代绿色电子产品制造要求。
型号：ACF451832-153-TD01
制造商：Amphenol
类别：射频连接器 / 板对板连接器
触点数量：90（45对差分对）
间距：0.8 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
耐压：500 V AC RMS
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
接触电阻：≤ 20 mΩ
支持速率：可达 25 Gbps 及以上
阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
屏蔽类型：全屏蔽金属外壳
端接方式：PCB 表面贴装
极化设计：防误插设计
锁紧机制：卡扣式固定结构
ACF451832-153-TD01射频连接器在高速信号传输领域表现出卓越的电气与机械性能。其核心优势在于支持超高数据传输速率，通常可支持每通道25 Gbps甚至更高的信号速率，适用于下一代高速通信接口。连接器内部采用差分对布线结构，严格控制差分阻抗在100欧姆左右，保证了信号完整性，减少了反射和失真。端子采用高导电性铜合金材料，并经过镀金处理，不仅降低了接触电阻，还增强了抗氧化和耐磨能力，从而提升了长期使用的可靠性。
该器件具备出色的电磁干扰（EMI）抑制能力，得益于全金属屏蔽外壳的设计，能够有效隔离外部噪声对敏感高速信号的影响，同时也防止自身信号对外部电路造成干扰，满足严格的EMC要求。连接器的紧凑布局允许在高密度PCB设计中使用，尤其适用于空间受限的应用场景，例如小型化基站、交换机背板或服务器主板。
机械方面，ACF451832-153-TD01采用了坚固的结构设计，具备良好的抗振动和抗冲击性能，适用于严苛的工作环境。表面贴装工艺使其能够与SMT生产线无缝集成，提高了组装效率和一致性。此外，产品经过高温回流焊验证，适应无铅焊接流程，符合现代环保制造规范。整体设计兼顾高性能、高可靠性和可制造性，是高端电子系统中理想的高速互连解决方案。
ACF451832-153-TD01主要用于需要高速、高密度信号传输的电子系统中。典型应用包括电信基站、数据中心交换机、路由器、光纤通信模块、高性能计算设备以及工业级嵌入式系统。在这些设备中，它常被用于实现主板与子卡之间、背板与线路板之间或模块化组件之间的高速差分信号连接，支持诸如PCIe Gen4/Gen5、QSFP+/QSFP28光模块接口、SAS4、Ethernet 100GbE等多种高速协议。由于其优异的信号完整性和屏蔽性能，该连接器也适用于雷达系统、测试测量仪器和航空航天电子设备中的高频信号互连场景。
ACF451832-153-TD02
