供电电压：5 V（典型）
　　工作电流：20 mA（典型）
　　数据速率：50 Mbps
　　输入端正向电压（VF）：1.2 V ~ 1.8 V
　　输入端反向电流（IR）：100 μA（最大）
　　输出端高电平电压（VOH）：4.7 V（最小）
　　输出端低电平电压（VOL）：0.5 V（最大）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：8-DIP

HFBR-0573具备多种高性能特性，首先，其高速传输能力达到50 Mbps，满足对实时性和响应速度要求较高的系统需求。其次，该光耦具有优异的电气隔离性能，输入和输出之间可实现高达5000 VRMS的隔离电压，有效防止不同电路部分之间的电气干扰和地回路问题。此外，HFBR-0573采用了高抗干扰的CMOS输出结构，增强了信号的稳定性和抗噪能力。其宽广的工作温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于各种工业环境。器件还具有低功耗设计，在保持高性能的同时，减少能耗和发热。HFBR-0573的封装形式为标准8-DIP，便于PCB布局和自动化装配。
　　HFBR-0573采用LED和光电探测器的组合方式，确保了信号传输的可靠性和长寿命。同时，该器件具有良好的线性度和传输一致性，适用于脉冲宽度调制（PWM）信号的隔离传输。其输出端具备较强的驱动能力，可以直接驱动数字电路或作为中间级信号隔离使用。在设计上，HFBR-0573还考虑了安全和合规性，符合UL、CSA等多种国际安全标准认证。

HFBR-0573广泛应用于需要电气隔离的数字信号传输系统中，如工业自动化控制、PLC（可编程逻辑控制器）、变频器、伺服驱动器等设备。在电机控制系统中，HFBR-0573常用于隔离控制电路与功率电路之间的信号传输，防止高压对控制电路造成干扰或损坏。在通信设备中，该光耦可用于隔离不同地电位的电路模块，提升系统的稳定性和安全性。此外，HFBR-0573也适用于医疗电子设备、测试仪器和电源管理系统等对隔离性能要求较高的场景。由于其高速特性和良好的抗干扰能力，HFBR-0573还可用于脉冲信号、时钟信号及串行通信接口的隔离设计中。

HCPL-060L, 6N137, TLP2361, LTV-0601