时间：2025/6/30 13:59:20
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AC0805KKX7R0BB104 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X7R 温度特性系列。该电容器采用表面贴装技术 (SMD)，适用于各种电子设备中的高频耦合、滤波和去耦应用。其具有较高的稳定性和可靠性，能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性。
型号：AC0805KKX7R0BB104
封装：0805
电容值：0.1uF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸（长x宽）：2.0mm x 1.25mm
AC0805KKX7R0BB104 属于 X7R 类介质材料，这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内（-55°C提供稳定的电容值变化，电容变化率在 ±15% 范围内。
它的结构为多层陶瓷电容器 (MLCC)，相比传统铝电解电容器，具有更低的等效串联电阻 (ESR) 和更高的频率响应能力。
此外，由于采用了表面贴装技术 (SMD)，它非常适合用于自动化生产设备，并且能够满足高密度电路板设计的需求。
这款电容器还具有良好的抗机械应力性能，使其成为汽车电子、工业控制、通信设备和其他高性能应用场景的理想选择。
AC0805KKX7R0BB104 电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、电视和音频设备中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备：如可编程逻辑控制器 (PLC)、电机驱动器和逆变器中的去耦和噪声抑制。
3. 通信设备：如基站、路由器和交换机中的高频信号处理。
4. 汽车电子：如车载信息娱乐系统、发动机控制单元 (ECU) 和传感器接口中的电源稳压和滤波。
5. 医疗设备：如监护仪、超声设备和便携式医疗仪器中的信号调理和滤波功能。
AC0805KRX7R0J104
GRM155R61E104KA12D
Kemet C0805X7R1A104K125AC
TDK C104K-X7R-104-J
Samsung CL21B104KA5NNNC
