A3PN020-QNG68I 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的一款基于 Flash 的非易失性可编程逻辑器件(FPGA)。这款芯片属于其 ProASIC3 系列,适用于需要高性能、低功耗和高安全性的嵌入式应用。该器件采用 68 引脚 QFN 封装,适用于工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),因此非常适合工业控制、通信设备和消费类电子产品中的应用。A3PN020-QNG68I 内部集成了丰富的逻辑单元、嵌入式存储器块以及可编程 I/O 引脚,支持多种电压标准和接口协议。
型号:A3PN020-QNG68I
制造商:Microchip Technology (Microsemi)
系列:ProASIC3
类型:FPGA
逻辑单元数量:约 20,000 个
嵌入式 RAM 容量:128 KB
封装类型:68 引脚 QFN
温度范围:-40°C 至 +85°C
电源电压范围:1.0V 至 3.3V(多电源支持)
可编程 I/O 数量:56
最大系统频率:高达 350 MHz
安全特性:内置加密和代码保护功能
A3PN020-QNG68I FPGA 提供了多项关键特性,使其在中低端复杂度的可编程逻辑设计中表现出色。首先,它基于 Flash 技术,无需外部配置芯片即可上电运行,降低了系统设计的复杂性和成本。其次,该器件内置 128KB 的嵌入式 RAM,可用于实现高速缓存、数据缓冲或其他存储需求,支持用户设计中对数据处理的要求。此外,该 FPGA 支持多种 I/O 标准,包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS 等,提供了良好的系统兼容性和接口灵活性。
A3PN020-QNG68I 还具备低功耗特性,非常适合对能耗敏感的应用,例如便携式设备和远程传感器。它还集成了高级安全功能,如加密比特流和防篡改机制,可有效防止未经授权的访问和复制,适用于高安全性要求的设计。此外,该芯片在封装尺寸上采用了紧凑的 68 引脚 QFN 封装形式,有助于节省 PCB 空间,适用于小型化产品设计。
A3PN020-QNG68I 适用于多种嵌入式系统和可编程逻辑应用场景。其典型应用包括工业控制系统的可编程逻辑控制器(PLC)、通信设备中的协议转换和接口扩展、消费类电子产品中的定制逻辑控制、医疗设备中的数据采集与处理模块、以及智能卡和安全设备中的加密处理单元。此外,由于其具备工业级温度范围和高可靠性,该器件也广泛用于汽车电子、航空航天和国防等对环境适应性和稳定性要求较高的领域。
A3P030-QNG68I, A3P060-QNG68I, IGLOO AGLN250-SV2QG68I