A3PE3000-FGG324YI 是 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的一款基于 Flash 的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于 ProASIC3E 系列。该芯片主要面向高性能、低功耗和高安全性要求的应用,如通信设备、工业控制、国防和航空航天等。A3PE3000-FGG324YI 采用 Flash 技术,具备非易失性配置存储,无需外部配置芯片,且具备高抗辐射能力,适用于恶劣环境。
型号:A3PE3000-FGG324YI
制造商:Microchip Technology(原Microsemi)
系列:ProASIC3E
封装类型:FBGA
引脚数:324
工作温度:-40°C 至 +100°C
逻辑单元数量:约300万门(具体数值需查阅数据手册)
嵌入式内存:支持大容量嵌入式块RAM
最大用户I/O数:224
电源电压:1.5V 核心电压
安全特性:支持FlashLock? 技术,提供设计保护功能
可编程资源:包含可配置逻辑块(CLB)、分布式RAM、时钟管理单元等
A3PE3000-FGG324YI 的主要特性之一是其基于 Flash 的非易失性架构,使其在上电后即可立即运行,无需外部的配置芯片,从而简化了系统设计并提高了可靠性。该芯片支持多种I/O标准,具有较高的灵活性和兼容性,可适应不同的接口需求。
该器件具备强大的安全功能,包括 FlashLock? 技术,可防止未经授权的读取或复制,保护知识产权。此外,该芯片支持现场更新和动态重配置,有助于实现系统级的灵活设计和功能升级。
A3PE3000-FGG324YI 还具有低功耗特性,适用于对能耗敏感的应用。其先进的架构设计支持高性能的逻辑实现和复杂算法处理,结合丰富的嵌入式存储资源,适合用于实现高速数据处理和控制逻辑。
该芯片还具备高抗辐射能力,适合用于航空航天和国防等高可靠性应用场景,能够抵御单粒子翻转(SEU)和单粒子锁定(SEL)等辐射效应,确保系统在极端环境下的稳定运行。
A3PE3000-FGG324YI 广泛应用于对性能、安全性和可靠性要求较高的领域。例如,在通信设备中,可用于实现高速数据处理、协议转换和接口控制;在工业控制系统中,可用于实现复杂的控制逻辑和实时数据采集;在航空航天和国防领域,可用于实现高可靠性的信号处理、导航和控制功能。
此外,该芯片还适用于需要高度安全保护的设计,如加密设备、安全认证模块和数据保护系统。其 Flash 架构和 FlashLock? 安全技术能够有效防止设计被非法复制或篡改,保障系统安全。
由于其低功耗和高性能的平衡特性,A3PE3000-FGG324YI 也可用于嵌入式系统、测试测量设备、视频处理设备以及智能传感器等应用。其灵活的I/O配置和丰富的可编程资源使其能够适应多种复杂系统的设计需求。
A3PE3000-FGG484YI, A3P2000-FGG256YI, M2S010-FGG484I