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A3P600-FGG144 发布时间 时间:2025/12/24 17:56:06 查看 阅读:16

A3P600-FGG144 是由 Microsemi(原 Actel)公司推出的一款基于 Flash 的 ProASIC3 系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件采用非易失性 Flash 技术,具备单芯片上电即用的特性,无需外部配置器件。A3P600-FGG144 具有高性能、低功耗和高集成度,适用于工业控制、通信设备、汽车电子以及军事航空等多个领域。

参数

型号:A3P600-FGG144
  制造商:Microsemi(Actel)
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数量:600,000 门级
  封装类型:144引脚 FG(Fine-pitch Grid Array)
  工作温度:工业级(-40°C 至 +85°C)
  I/O 引脚数:108
  嵌入式存储器:高达 288 kbits
  时钟管理:支持多个 PLL 和时钟网络
  安全特性:支持 FlashLock 技术防止非法读取
  功耗:低功耗设计,支持多种省电模式

特性

A3P600-FGG144 FPGA 芯片具备多项先进的技术特性。首先,其采用 Flash 技术,使得芯片在上电后立即进入工作状态,无需外部配置芯片,提高了系统可靠性并降低了系统成本。其次,该芯片具有高达 600,000 门级别的逻辑容量,能够满足复杂逻辑设计的需求。
  此外,A3P600-FGG144 拥有 108 个可配置 I/O 引脚,支持多种电压标准(如 1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 等),增强了与其他外围设备的兼容性。芯片内部还集成了高达 288 kbits 的嵌入式 SRAM,可用于构建 FIFO、缓存、数据缓冲等应用。
  为了满足高性能系统的需求,该芯片支持多个锁相环(PLL)和复杂的时钟管理网络,能够实现精确的时钟控制和频率合成。同时,A3P600-FGG144 支持 FlashLock 安全机制,防止未经授权的访问和逆向工程,保障设计的知识产权。
  在功耗方面,A3P600-FGG144 采用了低功耗架构设计,支持多种低功耗模式,适用于对功耗敏感的应用场景,如便携式设备和远程控制系统。

应用

A3P600-FGG144 广泛应用于多个行业领域。在工业控制方面,该芯片常用于运动控制、传感器接口、PLC(可编程逻辑控制器)和自动化系统。在通信设备中,A3P600-FGG144 被用于构建协议转换器、网络接口控制器和通信桥接器等。
  在汽车电子领域,该芯片适用于车载娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)以及车载通信模块。此外,在军事和航空航天领域,由于其高可靠性和宽温工作范围,A3P600-FGG144 常用于雷达系统、导航设备、卫星通信模块和飞行控制单元。
  其他应用还包括测试测量设备、医疗成像系统、智能卡和安全认证系统等。其高集成度、低功耗和高安全性使其成为许多中高端嵌入式系统设计的理想选择。

替代型号

A3P600-FG144C, A3P600-FGG144I, A3P250-FGG144, A3P1000-FGG144

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A3P600-FGG144参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计110592
  • 输入/输出数97
  • 门数600000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳144-LBGA
  • 供应商设备封装144-FPBGA(13x13)
  • 其它名称1100-1034