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A3P600-1FG256 发布时间 时间:2025/12/24 17:48:40 查看 阅读:10

A3P600-1FG256是一款由Microsemi(原Actel)公司推出的基于Flash技术的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于IGLOO2系列,具有低功耗、高安全性以及高性能的特点,适用于工业控制、通信设备、汽车电子和军事航空航天等多个领域。该封装为256引脚的FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),适合高密度PCB布局。

参数

型号: A3P600-1FG256
  逻辑单元数量: 600,000 系统门
  嵌入式存储器容量: 32.8 Kb
  锁相环(PLL)数量: 4
  I/O引脚数量: 最多216个用户I/O
  工作电压: 1.2V 核心电压,I/O电压支持1.2V至3.3V
  封装类型: FBGA-256
  工作温度范围: 工业级(-40°C 至 +85°C)
  制造工艺: Flash技术
  安全特性: 支持加密配置、防篡改设计

特性

A3P600-1FG256 FPGA芯片基于Microsemi的Flash技术,具备非易失性配置,无需外部配置芯片即可上电即用,提高了系统的可靠性和启动速度。其低功耗特性使其非常适合电池供电和节能应用。芯片内置高级安全机制,包括AES加密、防篡改检测和安全密钥锁定,适用于对安全性要求较高的国防和金融设备。此外,它还支持多种I/O标准,包括LVDS、RSDS和SSTL等,增强了其在高速接口设计中的灵活性。
  该芯片的I/O驱动能力可调,支持多种电压标准,从而简化了与不同外围设备的连接。其内置的PLL可以提供精确的时钟管理,支持多路时钟生成和时钟切换功能。此外,A3P600-1FG256具有强大的温度和电压监测功能,可通过内部寄存器读取相关信息,便于系统监控和故障诊断。
  开发方面,A3P600-1FG256可使用Microsemi的Libero SoC设计套件进行开发,支持软核处理器(如Core8051)的集成,实现SoC级系统设计。此外,该芯片还支持多种标准接口IP核,如以太网、CAN、USB和PCIe,方便用户快速构建复杂系统。

应用

A3P600-1FG256 FPGA因其高性能和安全性,广泛应用于多个行业领域。在工业自动化中,它可用于PLC控制器、运动控制和传感器接口设计;在通信领域,该芯片常用于通信基站、路由器和交换机中的数据处理与协议转换;在汽车电子中,适用于ADAS系统、车载通信模块和安全控制单元;而在国防和航空航天领域,其安全性和可靠性使其成为雷达系统、加密设备和飞行控制模块的理想选择。此外,该芯片还适用于医疗设备、测试测量仪器和智能电表等需要高稳定性和定制化逻辑功能的场景。

替代型号

A3P600-1FGG256、A3P250-1FG256、A3P1000-1FG256、M2S060-1FC484

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A3P600-1FG256参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计110592
  • 输入/输出数177
  • 门数600000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)