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A3P250-1FG256 发布时间 时间:2025/7/26 6:33:12 查看 阅读:5

A3P250-1FG256 是由 Microsemi(原 Actel)公司推出的基于 Flash 技术的现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该芯片属于 ProASIC3 系列,具备非易失性存储器技术,可在断电后保留配置数据,无需外部配置芯片。A3P250-1FG256 提供了高性能、低功耗和高集成度的设计,适用于各种工业控制、通信设备和消费类电子产品。

参数

型号:A3P250-1FG256
  厂商:Microsemi(原 Actel)
  系列:ProASIC3
  逻辑单元数(LE):约 250,000
  封装类型:256 引脚 FBGA
  工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  核心电压:1.5V
  I/O 电压范围:1.5V 至 3.3V
  最大用户 I/O 数量:160
  嵌入式内存容量:约 480 kbits
  乘法器数量:8
  锁相环(PLL)数量:2
  安全功能:支持设计加密
  非易失性存储器:支持 Flash Freeze 技术

特性

A3P250-1FG256 FPGA 芯片具有多项高性能特性。首先,它采用了基于 Flash 的非易失性架构,使得芯片在上电后无需重新加载配置,从而加快了启动速度,并减少了对外部配置器件的依赖。其次,该芯片支持多种 I/O 电压标准,包括 1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V,便于与不同外设接口进行连接,提高了设计的灵活性。
  该芯片内置丰富的嵌入式存储资源,支持构建大型数据缓冲和查找表,适用于数据密集型应用。此外,它还集成了多个硬件乘法器和锁相环模块,可有效支持高速数字信号处理任务,如滤波、编解码等。对于安全性要求较高的应用,A3P250-1FG256 提供了 FlashLock 技术,防止设计被非法复制或篡改。
  低功耗是该芯片的另一大亮点。通过 Flash Freeze 技术,用户可以在系统不工作时将 FPGA 置于极低功耗状态,同时保持设计状态不变。这使得该芯片非常适合用于电池供电设备和需要节能设计的应用场景。

应用

A3P250-1FG256 广泛应用于多个领域,包括但不限于通信基础设施、工业自动化、汽车电子、医疗设备以及消费电子产品。在通信设备中,它可以用于构建高速数据接口、协议转换器或通信控制器。在工业控制中,A3P250-1FG256 可用于实现复杂的 I/O 控制逻辑、运动控制和传感器接口管理。
  在汽车电子领域,该芯片可应用于车身控制模块、车载娱乐系统以及车载诊断系统。其高可靠性与宽工作温度范围也使其适用于汽车和工业环境中的恶劣条件。在医疗设备中,A3P250-1FG256 可用于图像处理、数据采集和设备控制等关键功能。
  此外,该芯片还可用于嵌入式系统开发、原型验证以及需要快速产品上市的设计项目。其低功耗特性和安全功能也使其适用于智能卡、安全认证设备等需要高安全性的应用场景。

替代型号

A3P250-1FGG256, A3P250-FGG256, A3P250-1FG256I, IGLOO2 A2F200-1SG100C

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A3P250-1FG256参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计36864
  • 输入/输出数157
  • 门数250000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 70°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FPBGA(17x17)