您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > A3P1000-1FGG144T

A3P1000-1FGG144T 发布时间 时间:2025/9/4 0:10:15 查看 阅读:2

A3P1000-1FGG144T 是由 Microsemi(现为 Microchip Technology)推出的一款基于 Flash 的 ProASIC3 现场可编程门阵列(FPGA)芯片。该器件适用于高可靠性、低功耗和中等密度的逻辑设计应用,常用于工业控制、通信设备和航空航天等领域。该封装为 144 引脚 TQFP 封装,适合嵌入式系统和紧凑型设计。

参数

型号:A3P1000-1FGG144T
  逻辑单元数量:约 1000 万个门
  存储器容量:576 KB
  最大用户 I/O 数量:108
  工作电压:1.5V
  封装类型:TQFP-144
  温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
  技术类型:Flash 工艺 FPGA

特性

A3P1000-1FGG144T FPGA 芯片具有多项先进的特性,包括 Flash 技术的非易失性配置,无需外部配置芯片即可上电运行,提高了系统的稳定性和安全性。
  其低功耗设计适用于电池供电或高能效要求的应用,同时具备抗辐射能力,适用于航空航天和国防等高可靠性环境。
  该芯片集成了丰富的嵌入式存储器资源,支持多种存储器接口和高速 I/O 标准,如 LVDS、SSTL 和 HSTL,适用于复杂的数据处理和通信协议实现。
  此外,它还支持多种时钟管理功能,如时钟倍频、分频和相位调节,确保系统时序的精确控制。
  由于其高集成度和灵活性,A3P1000-1FGG144T 可广泛用于定制化数字逻辑设计、IP 核实现、状态机控制及高速接口转换等应用场景。

应用

A3P1000-1FGG144T 主要应用于工业自动化控制、通信基础设施(如基站和光模块)、测试测量设备、医疗成像系统、航空航天和国防系统、以及嵌入式视觉和图像处理等领域。
  此外,它还适用于需要高可靠性和低功耗的边缘计算设备、数据加密系统和可编程接口桥接解决方案。
  在科研和教育领域,该芯片也常用于 FPGA 开发平台、数字系统教学实验和原型验证系统。

替代型号

A3P1000-1FGG144X, A3P1000-1FGG144I, A3P250-1FGG144T

A3P1000-1FGG144T推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

A3P1000-1FGG144T资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

A3P1000-1FGG144T参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列ProASIC3
  • LAB/CLB数-
  • 逻辑元件/单元数-
  • RAM 位总计147456
  • 输入/输出数97
  • 门数1000000
  • 电源电压1.425 V ~ 1.575 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度-40°C ~ 125°C
  • 封装/外壳144-LBGA
  • 供应商设备封装144-FPBGA(13x13)