您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > A2F200M3F-FGG484

A2F200M3F-FGG484 发布时间 时间:2025/12/24 17:33:31 查看 阅读:10

A2F200M3F-FGG484是一款由Microsemi(现为Microchip Technology)生产的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其SmartFusion2系列。该芯片集成了ARM Cortex-M3处理器、FPGA逻辑单元和可编程模拟功能,适用于需要高度集成和实时处理的应用场景。封装形式为484引脚的FBGA,便于在高密度电路板上实现紧凑布局。

参数

工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:484引脚FBGA
  核心电压:1.0V
  I/O电压:1.5V至3.3V
  逻辑单元数量:约200,000
  嵌入式处理器:ARM Cortex-M3
  模拟功能:集成ADC和DAC
  存储器:包括嵌入式SRAM和Flash

特性

A2F200M3F-FGG484 FPGA芯片具备多种显著特性,首先是其高度集成的设计,结合了ARM Cortex-M3处理器、FPGA逻辑和可编程模拟模块,使得单芯片解决方案成为可能。这种集成不仅减少了系统复杂性,还降低了整体功耗和成本。
  该芯片的ARM Cortex-M3处理器提供高性能的嵌入式处理能力,适用于运行实时操作系统(RTOS)或复杂控制算法。FPGA部分提供了灵活的逻辑编程能力,用户可以根据具体需求定制硬件加速器或接口逻辑。
  在可编程模拟方面,A2F200M3F-FGG484集成了多通道ADC和DAC,适用于传感器接口、模拟信号处理和工业控制应用。这些模拟模块的精度和采样率可根据应用需求进行配置,提供了较高的灵活性。
  此外,该芯片支持多种通信接口,包括以太网、SPI、I2C和UART,便于与外部设备进行数据交换。其Flash存储器可用于存储配置数据和用户程序,确保了系统的可靠启动和运行。
  安全特性方面,A2F200M3F-FGG484提供了多种保护机制,如加密配置、安全启动和访问控制,确保系统在恶劣环境下的稳定性和安全性。该芯片的低功耗设计也使其适用于电池供电或便携式设备。

应用

A2F200M3F-FGG484广泛应用于工业自动化、智能传感器、嵌入式控制系统、通信设备和医疗仪器等领域。其集成了ARM Cortex-M3处理器和FPGA逻辑的特性,使其非常适合用于需要实时处理和灵活配置的系统。例如,在工业控制中,该芯片可用于实现多轴运动控制和实时数据采集;在通信设备中,可作为主控芯片处理协议栈和数据传输任务;在医疗设备中,则可用于信号处理和设备控制。
  此外,该芯片的可编程模拟功能也使其在传感器接口和数据采集系统中表现出色,适用于需要高精度模拟信号处理的应用场景。

替代型号

A2F200M3F-FG484, A2F200M3F-ES-FGG484

A2F200M3F-FGG484推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

A2F200M3F-FGG484资料 更多>

  • 型号
  • 描述
  • 品牌
  • 阅览下载

A2F200M3F-FGG484参数

  • 特色产品SmartFusion? cSoCs
  • 标准包装60
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭Embedded - System On Chip (SoC)
  • 系列SmartFusion®
  • ArchitectureMCU,FPGA
  • 核心处理器ARM? Cortex?-M3
  • MCU Flash256KB
  • MCU RAM64KB
  • 外围设备DMA,POR,WDT
  • 连通性EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART
  • 速度80MHz
  • 主要属性ProASIC?3 FPGA,200K门,4608 D型触发器
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳484-BGA
  • 输入/输出数MCU - 41,FPGA - 94
  • 其它名称1100-1004