A2F200M3A-1FGH256I 是一款由 Microsemi(现为 Microchip Technology)生产的基于 Flash 的现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于其 SmartFusion2 系列。该系列FPGA集成了ARM Cortex-M3处理器硬核、可编程逻辑资源和高性能通信接口,适用于工业控制、网络设备、医疗电子和航空航天等领域。A2F200M3A-1FGH256I 是该系列中的一个具体型号,封装为 256 引脚的 FBGA(Fine Pitch Ball Grid Array),具备高性能、低功耗和高集成度的特点。
类型:FPGA
制造商:Microsemi / Microchip
系列:SmartFusion2
逻辑单元数量:约200,000
嵌入式处理器:ARM Cortex-M3 内核
封装形式:256引脚 FBGA(FGH)
工作温度:-40°C 至 +100°C(工业级)
I/O 引脚数:最多 179 个用户I/O
SRAM 容量:高达 480 KB
非易失性存储器:Flash 技术
通信接口:支持 Ethernet、CAN、SPI、UART、I2C、USB、PCIe 等
A2F200M3A-1FGH256I 是一款基于 Flash 技术的 FPGA,与传统的 SRAM 型 FPGA 相比,具有非易失性存储器,无需外部配置芯片即可上电即用,提升了系统可靠性和安全性。该器件集成了高性能的 ARM Cortex-M3 处理器,具备完整的 SoC(系统级芯片)功能,可运行嵌入式软件并与可编程逻辑部分紧密协作。
其可编程逻辑资源丰富,支持多种接口和协议,并提供高精度的时钟管理单元。该芯片支持多个高速串行接口,如 Gigabit Ethernet、PCIe Gen2、USB 2.0 HS 等,适用于复杂的数据处理和通信应用。
SmartFusion2 系列还提供高级安全功能,包括加密加速器(AES、SHA、ECC、RSA)、安全启动、防篡改机制等,适用于需要高安全性的应用场合。
此外,A2F200M3A-1FGH256I 具备低功耗设计,适合电池供电或对功耗敏感的应用场景。其封装小巧,适合空间受限的设计。
A2F200M3A-1FGH256I 主要应用于需要高性能嵌入式处理与可编程逻辑结合的场合。典型应用包括工业自动化控制系统、电机控制、机器人、智能电网、通信网关、医疗成像设备、测试与测量仪器、航空航天与国防系统等。
由于其内置 ARM Cortex-M3 处理器和丰富的通信接口,它也非常适合用于边缘计算、物联网(IoT)设备、工业以太网协议转换器、现场总线接口设备等新兴应用领域。
在航空航天和国防领域,该器件因其高可靠性、低功耗和安全性,常用于飞行控制系统、雷达信号处理、无人机通信模块等关键系统。
A2F200M3F-1FGG484I, A3P250, M2S010, M2S020, A2F200M3A-1FGH256C