A25LQ64M-F 是一款由 Adesto Technologies(现为 Dialog Semiconductor)生产的串行闪存存储器芯片,属于其 EcoXiP 系列。该芯片支持 XIP(Execute In Place)模式,可在不复制代码到 RAM 的情况下直接执行代码,适用于需要高效能和低功耗的应用场景。该芯片容量为 64 Mbit(8 MB),采用标准的 SPI、Dual SPI 或 Quad SPI 接口进行通信,具有高性能和低功耗的特点。
容量:64 Mbit(8 MB)
接口:SPI、Dual SPI、Quad SPI
工作电压:1.65V - 3.6V
最大时钟频率:80 MHz
擦除块大小:4 KB(扇区擦除)、32 KB、64 KB(块擦除)
编程页大小:256 字节
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8-TSSOP、8-SOIC、8-WSON、8-UDFN
A25LQ64M-F 的最大特点在于其 XIP(Execute In Place)功能,使得系统可以直接从闪存中执行代码,无需将代码加载到 RAM,从而减少系统功耗和硬件复杂度。
该芯片支持多种接口模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,提高了数据传输速率,适用于对性能要求较高的嵌入式系统。
其宽电压范围(1.65V 至 3.6V)使其适用于多种电源设计,适用于电池供电设备和低功耗系统。
该芯片支持多种擦除模式,包括 4 KB 扇区擦除、32 KB 和 64 KB 块擦除,允许用户根据应用需求进行灵活的数据管理。
写入和擦除操作具备高耐久性,擦除/编程周期可达 100,000 次以上,数据保留时间超过 20 年,适合长期使用的嵌入式系统。
该芯片内置高可靠性设计,支持自动纠错功能,并具有高抗干扰能力,适用于工业控制、物联网设备和消费类电子产品。
A25LQ64M-F 主要应用于需要高效代码执行和低功耗运行的嵌入式系统,例如工业自动化控制设备、智能仪表、物联网终端设备、可穿戴电子产品、车载电子系统、消费类电子产品中的固件存储和数据记录模块等。
其 XIP 特性特别适合需要快速启动和低功耗运行的设备,如无线传感器节点、智能家居控制器和便携式医疗设备。
此外,该芯片也广泛用于需要大容量非易失性存储的场景,例如图像存储、数据日志记录和固件更新等应用。
IS25LQ064, MX25U6435F, SST26VF064B