工作电压：3.3V
　　封装类型：TQFP
　　封装引脚数：100
　　工作温度范围：工业级（-40°C至+85°C）
　　最大时钟频率：166MHz
　　支持的DRAM类型：异步DRAM、同步DRAM（SDRAM）
　　数据总线宽度：16位
　　地址总线宽度：24位
　　支持的刷新模式：自动刷新、自刷新
　　内存容量支持范围：最高支持64MB

A1136P具备多项特性，使其适用于广泛的工业和嵌入式应用。首先，该芯片支持多种DRAM类型，包括异步DRAM和同步DRAM（SDRAM），允许设计者根据具体需求选择合适的内存方案。此外，A1136P内置了高效的内存刷新机制，包括自动刷新和自刷新模式，有助于减少系统功耗并延长电池寿命，适用于便携式设备和低功耗应用。该芯片的16位数据总线和24位地址总线提供了较大的内存寻址范围，支持最高达64MB的内存容量，满足中等规模系统的内存需求。A1136P的工作电压为3.3V，符合现代低电压系统设计趋势，同时具备宽工作温度范围（-40°C至+85°C），确保其在严苛环境下的稳定运行。此外，该芯片采用100引脚TQFP封装形式，便于PCB布局和焊接，适合高密度和小型化设计。

A1136P广泛应用于各种嵌入式系统、工业控制设备、通信设备和消费类电子产品中。例如，在工业自动化控制系统中，A1136P可作为主控制器与外部DRAM之间的桥梁，实现高效的数据缓存与处理。在通信设备中，如路由器、交换机和无线基站，该芯片可用于管理高速缓存和临时数据存储。此外，A1136P也适用于医疗设备、安防监控系统和智能家电等对可靠性要求较高的产品。由于其低功耗设计和宽温工作范围，A1136P特别适合用于户外设备和移动终端。

A1136P的替代型号包括A1137P和A1136B。A1137P是Alliance Semiconductor推出的升级版本，支持更高的时钟频率和更大的内存容量；而A1136B则是同一系列的另一个封装选项，适用于不同PCB设计需求。