协议标准：PCIe Gen2 x4
　　接口类型：PCIe
　　工作温度范围：0°C 至 70°C
　　电源电压：3.3V 和 1.5V
　　封装类型：256引脚 BGA
　　功耗：典型工作功耗约 2.5W
　　最大数据传输速率：5.0 GT/s
　　支持的拓扑结构：根复合体或交换芯片

98EX136-BDB 具备多项高性能和灵活的特性，适用于复杂的 PCIe 架构设计。首先，它支持 PCIe Gen2 标准，提供高达 5.0 GT/s 的数据传输速率，确保了高速数据传输的能力。该芯片支持多达 4 个端口的 PCIe 接口配置，适用于构建多通道数据传输系统。
　　该芯片支持根复合体模式和交换芯片模式，能够灵活适应不同的系统架构需求。在根复合体模式下，它可以作为主控制器管理 PCIe 总线；在交换芯片模式下，则可以实现多个 PCIe 设备之间的高效通信。这种多模式支持使得 98EX136-BDB 在服务器和存储系统中具有广泛的应用前景。
　　98EX136-BDB 还具备良好的电源管理功能，支持 PCIe 的多种电源管理状态（如 L0s、L1、L2/L3 热插拔等），有助于降低系统功耗并提高能效。此外，芯片内置了错误检测和报告机制，支持高级错误报告（AER）、端到端循环冗余校验（ECRC）等功能，提高了系统的稳定性和可靠性。
　　在封装方面，98EX136-BDB 采用 256 引脚 BGA 封装，适合高密度 PCB 设计，并提供了良好的散热性能。该芯片还支持多种操作系统，包括 Windows、Linux 和多种嵌入式操作系统，确保了在不同平台下的兼容性和稳定性。

98EX136-BDB 主要用于需要高性能 PCIe 连接的系统中，如服务器主板、存储控制器、PCIe 交换设备、RAID 控制器、高速网络设备以及工业自动化系统。它特别适合需要构建多通道 PCIe 架构的应用，如连接多个 NVMe SSD、GPU 加速卡或其他 PCIe 外设的系统。由于其支持热插拔和多种电源管理功能，也适用于需要高可用性和低功耗设计的嵌入式系统和数据中心设备。

98EX136-BDB 可以被功能相近的型号如 PLX PEX8604、TI TPS2480、Renesas 98EX138 或者更现代的 PCIe Gen3/Gen4 交换芯片如 Microsemi SmartROC 3108 或 Broadcom PEX89000 系列所替代，具体选择取决于系统对带宽、端口数量和功耗的要求。