制造商：Marvell
　　类型：网络交换芯片
　　封装类型：BGA
　　核心电压：1.0V
　　I/O电压：3.3V
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　接口类型：SGMII、RGMII、SerDes
　　最大交换容量：128Gbps
　　支持的端口数量：24个千兆以太网端口 + 4个10G以太网端口
　　支持协议：IEEE 802.1Q、802.1p、802.1ad、802.3ad
　　内存接口：DDR3/DDR4
　　功耗：约12W

98DX273-A2-BDL1C000 网络交换芯片具备多项先进特性，包括高性能的多层交换架构和灵活的端口配置。该芯片支持24个千兆以太网端口和4个10G以太网端口，能够满足高速数据交换的需求。其交换容量高达128Gbps，确保了在高负载环境下仍能保持稳定的数据传输性能。
　　此外，该芯片集成了丰富的QoS功能，支持流量分类、优先级标记、带宽控制和队列管理，可有效优化网络资源分配。它还支持多种安全机制，如ACL（访问控制列表）、端口安全和防ARP攻击功能，保障网络系统的安全性和稳定性。
　　98DX273-A2-BDL1C000 还具备强大的管理能力，支持SNMP、CLI、Web界面等多种管理方式，并兼容多种网络管理系统。其内置的硬件加速引擎可提升数据包处理效率，降低主控芯片的负担，提高整体系统性能。
　　在可靠性方面，该芯片支持冗余配置、链路聚合（LACP）和快速生成树协议（RSTP），确保网络具备高可用性。其工业级温度范围（-40°C 至 +85°C）使其适用于各种恶劣环境下的工业应用。

98DX273-A2-BDL1C000 主要应用于工业以太网交换机、企业级网络交换设备、智能电网通信模块、数据中心接入交换机、视频监控系统以及高性能网络网关等场景。其强大的交换能力和丰富的网络功能使其成为构建高可靠性、高性能网络平台的理想选择。

98DX272-A2-BDL1C000, 98DX275-A2-BDL1C000