标准协议：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax
　　频段支持：2.4GHz、5GHz、6GHz
　　最大无线速率：高达 4.8Gbps
　　天线配置：4x4 MIMO（2.4GHz 和 5GHz 频段）
　　处理器架构：多核 ARM CPU 架构
　　内存接口：支持 DDR4 内存
　　网络接口：多个千兆以太网端口
　　功耗：低功耗设计，支持节能模式
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：BGA 封装

98DX263-BDL1 具备多频段并发操作能力，能够同时支持 2.4GHz、5GHz 和 6GHz 三个频段的无线信号传输，从而显著提升网络吞吐能力和设备连接密度。该芯片支持 Wi-Fi 6E 技术，提供更高的频谱效率和更低的延迟，适用于高密度设备环境。
　　其内置的多核 ARM 处理器架构可提供强大的数据处理能力，支持高级 QoS（服务质量）功能、无线安全协议以及多种网络管理机制。芯片集成的硬件加速引擎可提升数据转发效率，降低主处理器的负载，从而优化整体系统性能。
　　此外，98DX263-BDL1 支持先进的波束成形（Beamforming）技术、MU-MIMO（多用户多输入多输出）技术以及 OFDMA（正交频分多址）技术，有效提升无线覆盖范围和连接稳定性。其低功耗设计符合现代绿色节能标准，适用于长时间运行的路由器和接入点设备。
　　该芯片还提供丰富的接口选项，包括多个以太网端口、USB 3.0 接口、PCIe 接口等，便于与其他外围设备和模块进行连接。

98DX263-BDL1 主要用于高性能无线路由器、家庭网关、企业级接入点、Wi-Fi 6E 网络设备、物联网网关以及多媒体无线桥接设备。由于其强大的处理能力和多频段支持，该芯片也适用于智能家居、视频流媒体、在线游戏、远程办公等高带宽需求的应用场景。

98DX261, 98DX265