时间:2025/12/27 9:46:35
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9670019954 是由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款高速背板连接器,属于 ARINC 600 系列产品线中的高密度、高性能互连解决方案。该器件专为航空电子、工业控制、军事和航空航天等严苛环境下的高可靠性数据传输应用而设计。作为一款符合 ARINC 600 标准的连接器,9670019954 支持模块化架构,能够实现不同子系统之间的快速对接与分离,广泛应用于机载计算机、通信系统、雷达系统以及测试设备中。其设计注重抗振动、抗冲击和耐极端温度变化的能力,确保在复杂电磁环境和物理应力条件下仍能维持稳定的数据信号完整性。此外,该连接器采用差分对布局,支持高速串行通信协议,如 Ethernet、RapidIO 或 PCIe 的背板互联,具备良好的阻抗匹配和串扰抑制能力。
制造商:TE Connectivity
型号:9670019954
系列:ARINC 600
触点数量:36 位(具体配置依据子型号)
安装类型:面板安装(通孔或表面贴装可选)
端接方式:焊接
外壳材料:铝合金,阳极氧化处理
触点材质:铜合金,镀金
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
防护等级:IP68(配合对应插座使用时)
符合标准:ARINC 600, MIL-DTL-55339
阻抗:100 欧姆差分
支持速率:最高可达 10 Gbps 每通道
极化方式:键槽定位,防误插设计
锁紧机制:螺纹耦合或卡扣式锁定
9670019954 连接器具备卓越的机械稳定性和电气性能,适用于极端环境下长期运行的高要求应用场景。其核心优势之一是高可靠性结构设计,采用了高强度铝合金外壳并经过阳极氧化处理,不仅有效提升了抗腐蚀能力和耐磨性,还增强了整体屏蔽效果,显著降低外部电磁干扰对信号传输的影响。连接器内部触点采用高纯度铜合金制造,并在接触区域进行厚层镀金处理(通常为 1.27μm 以上),确保低接触电阻和优异的抗氧化能力,即使在频繁插拔操作后仍能保持稳定的电气连接。
在电气性能方面,该器件针对高速差分信号传输进行了优化设计,每个信号对都严格控制几何尺寸和间距,以实现 100 欧姆特征阻抗匹配,最大限度减少反射和信号失真。同时,相邻差分对之间采用交错排列或接地屏蔽隔离技术,有效抑制近端串扰(NEXT)和远端串扰(FEXT),保障多通道并行传输时的信号完整性。此外,连接器支持高达 10 Gbps 的数据速率,满足现代航空电子系统中对实时数据处理和宽带通信的需求。
从使用便利性和安全性角度考虑,9670019954 配备了精确的键槽导向结构和防误插机制,防止因错误对接导致的引脚损坏或系统故障。其锁紧机构采用螺纹旋入或快速卡扣形式,能够在强烈振动环境中牢固固定,避免意外松脱。整个连接系统还具备良好的环境密封性,在配合对应的配对插座时可达到 IP68 防护等级,抵御灰尘、湿气甚至短时间浸水的影响。这些综合特性使得该连接器成为高端嵌入式系统中不可或缺的关键组件。
9670019954 主要应用于对可靠性、环境适应性和信号完整性要求极高的领域。典型用途包括民用与军用航空电子设备,例如飞行控制系统、导航系统、通信收发机和机载数据记录仪等,其中需要在紧凑空间内实现多个线路可重构的高速信号互连。此外,它也被广泛用于地面雷达站、战术通信车辆、舰载电子战系统等国防装备中,作为模块化子系统之间的主干连接接口。在工业自动化和高端测试测量设备中,该连接器同样发挥着重要作用,尤其是在需要频繁更换模块或进行现场维护的应用场景下,其快速拆装和高耐久性特点展现出明显优势。由于符合 ARINC 600 国际标准,该型号常被集成于符合 Eurocard 架构的 3U 或 6U 尺寸模块中,用于构建标准化、可扩展的嵌入式计算平台。
Molex 20441-3600
Amphenol FCI 10122436
Samtec HSW-142