93LC66ISN 时间：2025/12/24 16:59:24 阅读：9

93LC66ISN是一种串行EEPROM存储器芯片，由Microchip Technology公司生产。该芯片具有低功耗、高可靠性和广泛的工业应用范围，适用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、工业控制设备、仪器仪表和消费电子产品。93LC66ISN采用8引脚SOIC封装，支持SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，具备灵活的读写操作和数据保持能力。

参数

容量：1Kbit
　　组织结构：128 x 8位或64 x 16位（可配置）
　　电源电压范围：1.7V至5.5V
　　工作温度范围：-40°C至+85°C
　　通信接口：SPI（模式0和模式3）
　　写入周期时间：4ms（典型值）
　　数据保留时间：超过200年
　　擦写次数：1百万次（典型）

特性

93LC66ISN具有多项显著特性，使其适用于多种应用场景。首先，其宽电压工作范围（1.7V至5.5V）使其能够在多种电源环境下稳定运行，适用于电池供电设备和工业控制系统。其次，该芯片支持SPI接口通信，提供高速的数据传输能力，便于与微控制器或其他主控设备连接。此外，93LC66ISN具有高耐久性，擦写次数可达1百万次，确保了长期使用的可靠性。芯片还具备良好的数据保持能力，数据保留时间超过200年，即使在断电情况下也能保持数据完整性。该芯片还支持页面写入和自定时写入操作，提高了写入效率并减少了主控处理器的负担。最后，93LC66ISN采用8引脚SOIC封装，适合表面贴装工艺，便于在紧凑型电路板中使用。

应用

93LC66ISN广泛应用于需要非易失性存储器的各种嵌入式系统和工业设备中。例如，它可以用于存储系统配置参数、设备校准数据、运行日志以及用户设定信息。常见应用包括工业自动化设备、测试仪器、医疗设备、智能电表、消费类电子产品（如打印机墨盒识别存储）等。由于其高可靠性和宽工作温度范围，93LC66ISN也非常适合在恶劣环境条件下运行的设备。