制造商：Molex
　　产品类型：背板连接器 - 板孔式（Box Receptacle）
　　触点数量：60
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　安装方式：通孔（Through Hole）
　　端接方式：表面贴装技术（SMT）或回流焊
　　接触电镀层：金（Au）
　　绝缘材料：耐高温热塑性塑料（如 Liquid Crystal Polymer）
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　适用标准：IPC、IEC、UL 认证
　　阻抗匹配：100 Ω 差分阻抗
　　支持速率：可达 25 Gbps/通道及以上
　　极化特征：有防误插设计
　　屏蔽类型：内置金属屏蔽壳体以增强 EMI 抑制能力

9311-60015 背板连接器具备卓越的高频信号完整性设计，通过优化差分对走线几何结构和严格的阻抗控制，有效降低信号反射、抖动和衰减，从而确保在多Gbps级数据速率下的稳定传输性能。其采用双排高密度布局，每个触点均经过精密调谐，最大限度地减少了相邻通道间的串扰，并通过内置屏蔽层进一步提升了抗干扰能力。连接器的接触系统使用高弹性磷青铜材料并镀以厚金层，保证了长期使用的低接触电阻和优异的耐腐蚀性，即使在恶劣环境条件下也能维持可靠的电气连接。
　　机械结构方面，9311-60015 设计有强化的锁扣机制和导向结构，支持盲插操作，便于自动化装配和现场维护。外壳材料选用高性能液晶聚合物（LCP），具有出色的尺寸稳定性、耐热性和阻燃性（UL94 V-0等级），能够在回流焊过程中承受高温而不变形。此外，该连接器支持共面安装，允许主副板精确对齐，避免因错位导致的接触不良问题。整个系统还经过严格的信号仿真和物理测试验证，包括S参数测量、眼图分析和热循环试验，确保其在各种工况下均能保持稳定的电气与机械性能。
　　该器件的设计充分考虑了可制造性和可服务性，适用于波峰焊和选择性焊接工艺，同时也兼容表面贴装自动化产线。其模块化架构允许灵活配置堆叠高度和堆叠方向，适应不同背板拓扑结构的需求。总体而言，9311-60015 在高速互联领域提供了高可靠性、高密度和高扩展性的解决方案，是现代高端通信设备中关键的互连组件之一。

9311-60015 主要应用于需要高带宽、高可靠性和高密度连接的通信与计算系统。典型使用场景包括核心网络交换机、路由器、光传输设备、企业级服务器背板、存储阵列（SAN/NAS）、高性能计算集群（HPC）以及无线基站中的基带处理单元。在这些系统中，它常被用作主板与多个功能子卡之间的高速互连接口，承载多种串行协议的数据流，如 10GbE、25GbE、40GbE、100GbE 以太网，PCI Express Gen3/Gen4，以及 InfiniBand EDR/FDR 等。
　　此外，该连接器也广泛用于工业自动化控制系统、测试与测量仪器、雷达系统和航空航天电子平台，特别是在对信号完整性和环境适应性有严苛要求的应用中表现出色。由于其支持热插拔和冗余架构设计，因此非常适合构建高可用性的电信级设备。在数据中心环境中，9311-60015 常见于刀片服务器背板与计算模块之间的连接，能够满足大规模虚拟化和云计算负载对低延迟、高吞吐量通信的需求。
　　随着5G基础设施建设和AI训练系统的快速发展，对更高数据速率和更紧凑封装的需求持续增长，9311-60015 凭借其成熟的电气特性和稳健的机械设计，成为许多OEM厂商在开发下一代高速背板互连方案时的重要选择之一。其兼容性强、易于集成的特点也使其适用于定制化背板系统的设计与升级。