时间：2025/12/27 17:34:36
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929975-01-05 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款板对板连接器。该器件属于微型 FPC/FFC（柔性印刷电路/扁平电缆）连接器系列，专为紧凑型电子设备中的高密度互连应用而设计。这种类型的连接器广泛用于需要小型化、轻量化和高可靠性的电子产品中，例如智能手机、平板电脑、可穿戴设备、医疗设备以及便携式消费类电子产品。929975-01-05 具有低插入力（LIF）或零插入力（ZIF）结构，便于在组装过程中安装柔性电路，同时确保连接的稳定性与信号完整性。其端子采用高导电性材料制造，并经过镀金处理，以提供优异的耐腐蚀性和长期可靠的电气接触性能。外壳则通常由高强度工程塑料构成，具备良好的绝缘性、耐热性和机械强度。此外，该连接器支持表面贴装技术（SMT），适用于自动化高速贴片工艺，提升了生产效率和产品一致性。由于其精密的设计和严格的制造标准，929975-01-05 在高频信号传输、抗电磁干扰（EMI）和机械耐久性方面表现出色，能够在有限的空间内实现多引脚数的稳定连接。
制造商：TE Connectivity
型号：929975-01-05
类型：FPC/FFC 连接器 - 板对板
引脚数：50
间距：0.4 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
连接器类型：直角或垂直型（具体取决于版本）
端子结构：低插入力（LIF）或零插入力（ZIF）
接触电镀：金（Au）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.3 A 每触点
极化：有（防反插设计）
锁定机制：翻盖式或滑动式锁扣
适用FPC厚度：0.3 mm
929975-01-05 连接器具备出色的电气性能和机械可靠性，是现代高密度电子系统中理想的互连解决方案之一。其最显著的特性之一是超细间距设计，达到 0.4mm，这使得它非常适合应用于空间受限的便携式设备中，在不牺牲引脚数量的前提下大幅节省 PCB 布局面积。该连接器采用精密冲压成型的铜合金触点，并在关键接触区域进行镀金处理，有效降低了接触电阻，提高了信号传输质量，尤其适用于高速差分信号或高频模拟信号的稳定传输。镀金层不仅增强了导电性，还显著提升了抗磨损和抗氧化能力，确保在长期使用或多次插拔后仍能维持稳定的电气连接。
该器件支持表面贴装技术（SMT），可直接焊接于 PCB 上，适合自动化贴片生产线，提高了组装效率和产品一致性。其结构设计优化了回流焊过程中的热应力分布，减少了因热膨胀系数不匹配而导致的焊点开裂风险。此外，连接器外壳选用高性能 LCP（液晶聚合物）材料，具有优异的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃性能（通常符合 UL94-V0 标准），能够在恶劣环境条件下保持结构完整性和电气安全性。
机械方面，929975-01-05 配备可靠的翻盖式或滑动式锁定机构，用户只需轻轻翻开盖子即可插入 FPC 软板，随后合上盖子即完成固定，操作简便且牢固。这种设计不仅防止软板脱落，还能保证触点均匀受压，避免局部接触不良。部分版本具备极化键槽设计，防止误插或反向插入，提升装配安全性。整体结构经过严格测试，具备良好的抗振动、抗冲击能力，适用于移动设备等动态工作环境。
929975-01-05 主要应用于对空间和性能要求极为严苛的高端消费类电子产品中。在智能手机和平板电脑中，常用于连接主控板与摄像头模组、显示屏模块、指纹识别传感器或电池管理单元之间的柔性线路，实现高速图像数据传输或电源信号分配。由于其小尺寸和高引脚密度，也广泛用于智能手表、无线耳机等可穿戴设备中，满足微型化设计需求。在工业控制领域，该连接器可用于紧凑型传感器模块或人机界面设备中，提供稳定可靠的板级互连。医疗电子设备如便携式监护仪、内窥镜系统等也采用此类连接器，因其具备良好的生物兼容性材料选项和长期运行稳定性。此外，在无人机、AR/VR 头显设备、车载信息娱乐系统的显示子系统中，929975-01-05 同样发挥着重要作用，支持高清视频信号和控制指令的高效传输。凭借其优异的环境适应性和耐久性，该器件还能应用于有一定温湿度变化或机械震动的工作场景，确保系统持续稳定运行。
Molex 501578-0501
