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XCZU6CG-L2FFVC900E 发布时间 时间:2025/12/24 23:08:15 查看 阅读:34

XCZU6CG-L2FFVC900E 是 Xilinx(赛灵思)公司推出的一款 Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统级芯片)系列的高性能可编程逻辑器件。该芯片结合了 ARM 处理器与可编程逻辑(FPGA)功能,适用于需要高性能计算和实时处理的应用场景,如工业控制、通信、汽车电子、视频处理和嵌入式视觉等。XCZU6CG-L2FFVC900E 采用先进的 FinFET 工艺制造,具备低功耗、高集成度和灵活的配置能力。

参数

型号: XCZU6CG-L2FFVC900E
  制造商: Xilinx
  工艺技术: 16nm FinFET+
  处理器: 四核 ARM Cortex-A53 (64位),双核 ARM Cortex-R5 (实时处理)
  GPU: Mali-400 MP2
  可编程逻辑单元: 可变(根据具体封装和型号)
  内存控制器: 支持 LPDDR4、DDR4、DDR3 等
  封装类型: FFVC900
  温度等级: 工业级(-40°C 至 +100°C)
  电源电压: 1.0V、1.8V、2.5V、3.3V 等

特性

高性能异构计算架构:XCZU6CG-L2FFVC900E 集成了四核 ARM Cortex-A53 处理器和双核 ARM Cortex-R5 实时处理器,能够满足复杂应用的高性能计算需求。A53 负责运行操作系统和应用层任务,而 R5 则专为实时控制和中断响应设计。
  强大的可编程逻辑资源:该芯片的可编程逻辑部分支持丰富的 I/O 接口和自定义加速逻辑,能够实现硬件加速、协议转换、图像处理等功能。其 FPGA 部分具有较高的灵活性和扩展性,适用于多种定制化设计。
  低功耗设计:XCZU6CG-L2FFVC900E 采用先进的 16nm FinFET+ 工艺制造,结合动态电压频率调节(DVFS)技术和多种电源管理策略,能够在高性能运行的同时保持较低的功耗,适用于对功耗敏感的嵌入式应用。
  丰富的接口支持:该芯片支持多种高速接口,包括 PCIe、USB 3.0、Ethernet、CAN、UART、SPI、I2C 等,能够满足不同应用场景下的通信和数据传输需求。此外,它还支持 MIPI、LVDS 等显示接口,适用于视频采集和显示应用。
  安全性和可靠性:XCZU6CG-L2FFVC900E 支持 TrustZone 安全机制、加密加速器(AES、SHA、RSA 等),提供硬件级别的安全保护。此外,芯片内部集成了 ECC 内存保护、硬件看门狗等机制,确保系统的高可靠性和稳定性。

应用

工业自动化:XCZU6CG-L2FFVC900E 可用于工业控制、机器人、智能传感器等场景,结合其高性能处理器和 FPGA 逻辑资源,能够实现复杂的控制算法和实时数据处理。
  嵌入式视觉与图像处理:该芯片支持 MIPI 接口和图像处理加速逻辑,适用于机器视觉、视频监控、智能相机等应用,能够实现图像采集、处理和显示的一体化解决方案。
  通信与网络设备:XCZU6CG-L2FFVC900E 可用于通信基站、网络交换设备、边缘计算设备等,支持高速数据传输和协议处理,适用于 5G、物联网等新兴领域。
  汽车电子:该芯片支持车载信息娱乐系统(IVI)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载摄像头处理等应用,具备较高的可靠性和温度适应能力,符合汽车行业标准。
  医疗设备:XCZU6CG-L2FFVC900E 可用于医学影像设备、便携式诊断设备等,结合其低功耗和高性能特性,满足医疗设备对数据处理和能效的要求。

替代型号

XCZU7EV-L2FFVC900E, XCZU5EV-L2FFVC900E

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XCZU6CG-L2FFVC900E参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥29,706.72000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度533MHz,1.3GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,469K+ 逻辑单元
  • 工作温度0°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)