时间:2025/12/25 7:57:01
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926898-3 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高密度、高性能的板对板连接器,广泛应用于通信设备、工业自动化、消费电子、汽车电子等需要高可靠性和高信号完整性的领域。这款连接器属于 TE Connectivity 的 MDR(Micro Density Receptacle)系列连接器产品,具有紧凑的设计和良好的电气性能,适用于高速数据传输和复杂信号传输的应用场景。
型号:926898-3
制造商:TE Connectivity
连接器类型:板对板连接器(MDR 系列)
接触点数量:50(标准配置)
电流额定值:1.5A 每个触点
电压额定值:100V AC/DC
绝缘电阻:1000MΩ 最小
接触电阻:20mΩ 最大
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
端接方式:表面贴装(SMT)
外壳材料:LCP(液晶聚合物)
触点材料:磷青铜
电镀材料:金(Au)或锡(Sn)可选
锁扣方式:有锁扣设计以确保连接稳定性
信号完整性:支持高速差分信号传输
926898-3 连接器具备一系列优良的电气和机械特性,能够满足复杂电子系统对高可靠性和高性能的需求。首先,其采用的 MDR 设计结构提供了高密度的连接方式,在有限的空间内实现了多个信号或电源线路的可靠连接。这种设计特别适用于空间受限但需要多路信号传输的应用,例如通信模块、工业控制板卡等。
其次,该连接器的电气性能优越。每个触点可承载最高 1.5A 的电流,电压额定值可达 100V,确保在多种电源和信号传输场景下的稳定运行。同时,接触电阻低至 20mΩ,绝缘电阻高达 1000MΩ,保证了连接的稳定性和信号完整性,降低了传输损耗和噪声干扰。
在机械特性方面,926898-3 连接器采用了高质量的 LCP(液晶聚合物)外壳材料,具有优异的耐高温性和耐化学腐蚀性,适用于各种严苛的工作环境。其触点采用磷青铜材料,并镀有金或锡,增强了导电性和耐磨性,延长了使用寿命。此外,该连接器还配备了锁扣设计,确保连接后不易松脱,提高了整体连接的可靠性。
该连接器支持表面贴装技术(SMT),适用于自动化生产流程,提高了组装效率和一致性。其工作温度范围宽广,从 -55°C 到 +125°C,适用于大多数工业和消费类应用环境。对于需要高速信号传输的应用,926898-3 也支持差分信号传输,具有良好的信号完整性,适用于高速数据接口、通信背板连接等场合。
926898-3 连接器广泛应用于多个高要求的电子系统中。在通信领域,它常用于交换机、路由器、基站模块等设备的板间连接,提供高密度和高速信号传输能力。在工业自动化系统中,该连接器用于连接主控板与扩展板,支持多种工业总线协议,如 CAN、RS485 等,确保设备之间的稳定通信。
在消费电子产品中,926898-3 连接器可用于笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴设备等产品的内部模块连接,如主板与显示屏、摄像头、传感器等模块之间的连接,提供紧凑且可靠的连接方案。
此外,在汽车电子系统中,该连接器可用于车载娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)、车载通信模块等关键部件,确保在车辆运行过程中连接的稳定性与安全性。
由于其支持高速信号传输的特性,926898-3 也适用于高速接口连接,如 PCIe、SATA、HDMI 等,作为背板连接器或内部模块之间的高速信号传输桥梁。
Molex SL Series 50-pin 连接器, Samtec MICTOR 系列连接器, FCI MDR 50-pin 连接器