电容值：0.1μF (100nF)
　　额定电压：50V
　　介质材料：X7R
　　封装/尺寸：1206 (3216 公制)
　　温度范围：-55°C 至 +125°C
　　容差：±20%
　　结构：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　安装类型：表面贴装 (SMD/SMT)
　　电介质特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C

9250-104-RC 多层陶瓷电容器（MLCC）具备多项优异的电气和机械特性，使其在各种电子电路中表现出色。首先，其采用 X7R 介质材料，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内，电容值的变化率控制在 ±15% 以内，适合在极端温度环境下使用。此外，该电容器的额定电压为 50V，能够承受较高的电压应力，适用于电源管理、信号滤波等需要较高耐压能力的应用场景。
　　该器件采用 1206（3216 公制）封装，尺寸适中，既能满足较高的电容需求，又不会占用过多的 PCB 面积，适用于高密度电路设计。作为表面贴装元件（SMD），9250-104-RC 便于自动化生产和回流焊工艺，提高了生产效率并降低了制造成本。其 ±20% 的容差在大多数通用应用中是完全可以接受的，特别是在去耦、滤波和旁路电路中表现稳定。
　　此外，9250-104-RC 的陶瓷结构使其具有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），有助于减少高频噪声并提高电路的稳定性。这些特性使其成为工业控制设备、通信模块、电源转换器以及汽车电子系统中理想的去耦和储能元件。

9250-104-RC 多层陶瓷电容器广泛应用于多个电子领域。在工业控制领域，它常用于电源去耦、滤波和信号处理电路中，以提高系统的稳定性和抗干扰能力。在通信设备中，该电容器可用于射频（RF）电路和数据传输模块的旁路和滤波，确保信号的完整性。此外，它也广泛用于消费电子产品，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的电源管理单元和微处理器去耦电路。
　　由于其良好的温度稳定性和耐压性能，9250-104-RC 也被广泛应用于汽车电子系统，包括发动机控制模块（ECM）、车载娱乐系统和车身控制模块。它能够适应车载环境中可能出现的高温和振动条件，确保电子系统的长期可靠运行。此外，在电源转换器（如 DC-DC 转换器和 AC-DC 电源模块）中，该电容器常用于输入输出滤波，有效减少纹波和噪声，提高电源效率。

GRM319R71H104KA01L, C2012X7R1H104K050BC, CL21B104KBANNNC, VJ1206Y104KXACW1BC