制造商：Molex
　　型号：91596-104LF
　　类型：板对板连接器
　　触点数量：40
　　间距：1.25 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：500 VAC
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：热塑性塑料外壳，铜合金触点
　　镀层：通常为锡或金镀层（依具体版本而定）
　　RoHS合规性：是

91596-104LF 连接器具备多项优异的技术特性，使其在高密度电子装配中表现出色。首先，其1.25毫米的小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，非常适合空间受限的应用场合，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的主板堆叠连接。该连接器采用双触点设计（double-beam terminal structure），增强了接触的稳定性和插拔寿命，通常可支持高达30次以上的插拔循环而不影响电气性能，这对于需要频繁组装或维护的设备尤为重要。
　　其次，91596-104LF 使用高强度铜合金作为端子材料，并经过精密冲压和成型工艺制造，确保了良好的弹性和导电性。触点表面通常进行镀锡或局部镀金处理，以降低接触电阻并防止氧化腐蚀，从而保障长期使用的信号完整性。外壳采用耐高温、阻燃型热塑性材料（如LCP，液晶聚合物），不仅具备优异的尺寸稳定性，还能承受SMT回流焊过程中的高温冲击（最高可达260°C短时耐受）。
　　此外，该连接器设计有导向结构（polarization key 和 guide pin compatibility），有效防止误插和反向安装，提升生产良率。其端子与PCB之间通过全表面贴装方式连接，配合适当的焊盘布局，能够提供出色的机械强度和抗振动能力。在高频信号传输方面，虽然PicoBlade系列主要针对电源和低速信号应用，但在合理布线条件下也可支持中等速率的数据传输，适用于I2C、UART、GPIO等多种接口类型。整体结构紧凑且易于自动化贴装，适合大规模SMT生产线使用，有助于提高制造效率并降低成本。

91596-104LF 主要应用于对空间利用和连接可靠性要求较高的电子系统中。常见于便携式消费类电子产品，例如智能手机、平板电脑、智能手表和TWS耳机，用于主板与副板之间的垂直或水平堆叠连接。在这些设备中，它承担着供电、数据通信和控制信号的传输任务，发挥着关键的桥梁作用。
　　除此之外，该连接器也广泛用于工业控制模块，如PLC扩展板、传感器接口板和HMI人机界面设备，其中高密度引脚布局允许在一个小型连接器上集成多个功能通道，简化系统架构。在医疗电子领域，诸如便携式监护仪、超声探头和诊断设备中，91596-104LF 因其可靠的接触性能和符合环保标准的特点而被选用，确保设备在严苛环境下的稳定运行。
　　通信设备中的小型基站模块、光模块转接板以及路由器内部板卡互联也是其典型应用场景之一。由于支持表面贴装工艺，该器件能够很好地融入现代自动化生产流程，适应回流焊接工艺，避免手工焊接带来的质量波动。同时，在汽车电子辅助系统中，如车载信息娱乐系统的显示模组连接，也有一定的应用潜力，尤其是在非动力域但需要小型化连接方案的部分。总体来看，91596-104LF 凭借其小型化、高密度和高可靠性的特点，已成为现代电子设备内部互连解决方案的重要选择之一。

53047-0400
　　91596-1042
　　73402-1040
　　SL040B-2C-TF(LF)(SN)
　　HR10A-7P-40P