时间:2025/12/28 1:25:04
阅读:11
0603B473K500是一款由Murata(村田)制造的多层陶瓷电容器(MLCC),采用标准的0603(1608公制)表面贴装封装。该器件属于通用型X7R或类似温度特性介质材料系列,具有稳定的电容性能和良好的温度适应能力。该型号命名遵循行业惯例:"0603"代表其物理尺寸(英制0.06英寸×0.03英寸),"B"通常表示电压等级(在此为50V DC),"473"表示标称电容值为47nF(即47000pF),"K"代表电容容差为±10%,"500"可能指卷带包装数量或其他产品编码信息。该电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机外围设备及工业控制电路中,用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等用途。由于其小型化设计和高可靠性,特别适合在高密度PCB布局中使用。村田作为全球领先的被动元件制造商,确保了该产品的高质量与长期供货稳定性,适用于自动贴片生产线,并符合RoHS环保要求。
尺寸代码(英制):0603
尺寸代码(公制):1608
电容值:47nF (47000pF)
额定电压:50V DC
电容容差:±10%
温度特性:X7R(-55°C 至 +125°C,电容变化≤±15%)
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:陶瓷(X7R类)
端接类型:镍阻挡层/锡涂层(Ni-Sn)
老化率:约2.5%每十年(典型值)
直流偏压特性:随电压升高电容值下降(典型X7R行为)
ESR(等效串联电阻):低(具体值依频率而定)
ESL(等效串联电感):极低(适合高频应用)
0603B473K500所采用的X7R介质材料赋予其优异的温度稳定性,在-55°C到+125°C的宽温度范围内,电容值的变化不超过±15%,这使其非常适合工作环境温度波动较大的应用场景。相较于Z5U或Y5V等高介电常数但温度稳定性差的材料,X7R在电容稳定性和体积之间实现了良好平衡。
该电容器具备良好的直流偏压响应,尽管随着施加电压接近额定电压时电容值会有所下降,但在50V工作电压以下仍能保持较高的有效电容,确保滤波和去耦功能的稳定性。此外,其0603小型封装不仅节省PCB空间,还降低了寄生电感,有助于提升高频性能,适用于高达数百MHz的去耦应用。
Murata的制造工艺确保了产品具有高可靠性和长寿命,经过严格的烧结、电极印刷和测试流程,保证批次一致性。其端电极为三层电极结构(Inner Electrode / Ni Barrier / Sn Coat),提供优良的可焊性和抗热冲击能力,支持回流焊工艺。
该器件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使其在电源去耦网络中能有效抑制噪声和电压波动,提高系统稳定性。同时,其非极性特性简化了电路设计与装配过程。
此外,该电容器符合RoHS指令和无卤素要求,适用于绿色电子产品制造,并可在自动化SMT生产线上高效贴装,提升生产效率。
该电容器广泛应用于各类电子设备中的电源管理单元,作为IC供电引脚的去耦电容,有效滤除高频噪声并稳定电压,提升数字电路(如微处理器、FPGA、ASIC)的工作可靠性。在DC-DC转换器和LDO稳压电路中,它可用于输入/输出滤波,平滑电压纹波,改善瞬态响应性能。
在模拟信号链路中,0603B473K500可用于交流耦合、级间滤波和旁路应用,尤其适用于中频信号处理场景。其稳定的电容特性和宽温范围也使其适用于工业控制模块、传感器接口电路和PLC系统,在恶劣环境下仍能保持性能一致。
消费类电子产品如智能手机、平板电脑、智能家居设备和可穿戴装置中,该器件因其小尺寸和高可靠性被大量用于主板上的电源轨去耦和信号完整性优化。
此外,在通信基础设施(如路由器、交换机)和汽车电子(非动力系统,如信息娱乐系统)中也有广泛应用。其AEC-Q200兼容性(视具体批次而定)进一步拓展了其在车载环境中的适用性。
由于其通用性强、性价比高,0603B473K500是工程师在电路设计中常用的标准化元件之一,适用于原型开发和批量生产。
[
"GRM188R71H473KA01D",
"CL21B473KBANNNC",
"C1608X7R1H473K",
"EMK105B7103KG-T"
]